直击科创板人工智能行业集体业绩会：算力基建带动硬件进入增长周期 模型、应用商业化仍待破局

⚡关键信息

• ▸科创板AI行业集体业绩会召开，当虹科技、优刻得、云从科技、佰维存储、奇安信等25家产业链公司参会。
• ▸算力基建率先兑现：TrendForce预计2026年Q3一般性DRAM合约价环比涨13-18%，NAND Flash涨10-15%。
• ▸佰维存储端侧AI存储产品ePOP已应用于AI/AR眼镜、智能手表等设备，企业级PCIe SSD、SATA SSD批量供货。
• ▸佰维先进封测推出FOMS、CMC、OEC三大系列，CMC产品实现10颗Chiplet集成封装，超薄LPDDR已获客户需求预测。
• ▸中游模型与基础软件多数新业务仍在市场导入期收入贡献低，下游应用面临行业需求分化、商业化路径不明等问题。