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OpenAI自研AI芯片再进一步!与三星合作扩大,或从HBM延伸至晶圆代工
📋总体概括
OpenAI自研芯片战略再提速,其韩国区总经理9月9日在首尔公开表态,称与三星在下一代芯片联合生产与研究上取得最显著进展,为迄今最明确的合作信号。双方合作始于2025年10月意向书,三星以Stargate项目战略内存伙伴身份供货,OpenAI内存需求最终或达每月90万片DRAM晶圆。首款自研推理芯片Jalapeño与博通联合开发、约九个月流片、台积电代工、三星供应HBM4,第二代芯片已在深度研发。分析认为三星角色或从内存扩展至代工与先进封装。
⚡关键信息
- ▸OpenAI韩国区总经理9月9日称与三星在下一代芯片联合生产研究上取得最显著进展
- ▸三星估算OpenAI内存需求最终或高达每月90万片DRAM晶圆
- ▸Jalapeño芯片由OpenAI与博通联合开发,约九个月流片,台积电制造,三星供第六代HBM4
- ▸OpenAI今年8月披露第二代芯片处于深度研发、第三代进入规划阶段
- ▸市场预期三星角色或从内存供货扩展至晶圆代工与先进封装
🔥犀利点评
OpenAI的芯片棋局很清晰:设计自己抓,制造先押台积电保确定性,但内存和未来的代工份额正逐步喂给三星——毕竟每月90万片DRAM晶圆的需求,本身就是绑死三星的筹码。对台积电而言暂无威胁,但对格芯、联电这类二线代工厂才是真正的挤压。真正的悬念在于:Samsung Foundry的良率神话能不能撑起OpenAI的第二代芯片,否则「延伸至代工」只是地缘备胎的体面说法。
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