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深科技：子公司拟总投资18.5亿元扩大高端存储芯片封测产能
📋总体概括
深科技公告，全资子公司沛顿科技（深圳）拟总投资18.5亿元扩充高端存储芯片封测产能，其中12.2亿元新设子公司建设厂房，可承载传统封测9万片/月及2.5D先进封装1万片/月产能；另投6.3亿元建设2.5D/3DS先进封装研发线，达产后新增2.5D/3DS先进封装产能各100片/月。此举意在把握AI带动的先进封装机遇，突破关键核心技术与产能瓶颈，强化其在存储封测领域的地位。
⚡关键信息
- ▸深科技子公司沛顿科技拟总投资18.5亿元扩产高端存储芯片封测产能
- ▸12.2亿元新设子公司建新厂房，承载传统封测9万片/月及2.5D先进封装1万片/月
- ▸6.3亿元建设2.5D/3DS先进封装研发线，达产后各新增100片/月产能
- ▸项目目标为把握AI带来的先进封装机遇，突破关键技术并缓解产能瓶颈
🔥犀利点评
18.5亿元听着唬人，拆开看，真正的新增2.5D/3DS产能各100片/月，研发味浓于产能味，主力还是靠12.2亿那块传统封测加1万片2.5D的产能盘子。深科技蹭AI叙事没错，但HBM级高端封装的门票攥在长鑫、长存和海外大厂手里，沛顿这种技术验证线到量产赚钱，中间还隔着认证、良率、客户导入好几道坎。投资者看的是预期，这公告卖的就是预期。
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