资讯🔥7.0
斥资18.5亿元!555亿存储芯片概念股子公司拟扩大高端存储芯片封测产能|盘后公告集锦
📋总体概括
深科技公告,全资子公司沛顿科技拟投资18.5亿元扩产高端存储芯片封测:其中12.2亿元新设子公司建厂,可承载传统封测9万片/月及2.5D先进封装1万片/月;另6.3亿元建设2.5D/3DS先进封装研发线,达产后各新增100片/月,项目2028年12月建成。此举意在提升公司在存储封测尤其是先进封装环节的竞争力,是国产存储产业链扩产的又一信号。同期公告还包括燧原科技定于9月11日登陆科创板、侨银股份约2.65亿元采购算力服务器并签订5年算力服务合同等。
⚡关键信息
- ▸深科技子公司沛顿科技拟投18.5亿元扩产高端存储芯片封测,项目2028年12月建成
- ▸12.2亿元新设子公司建新厂房,可承载传统封测9万片/月、2.5D先进封装1万片/月
- ▸6.3亿元建设2.5D/3DS先进封装研发线,达产后各新增100片/月产能
- ▸燧原科技(688801.SH)定于9月11日在科创板上市
- ▸侨银股份拟约2.65亿元分批采购算力服务器,并拟与B公司签订5年期算力服务合同
🔥犀利点评
18.5亿元砸向存储封测,方向没错,但要看清结构:12.2亿建的大头仍是传统封测9万片/月,真正的2.5D/3DS研发线只有6.3亿、月产能区区100片,说明先进封装尚在爬坡起步期。存储封测技术门槛低于制造,深科技的真正护城河在于绑定大客户的产能规模与良率。2028年底才建成,届时存储周期在哪个阶段谁也说不准,这笔豪赌的节奏风险不容忽视。
📰 相关资讯(与本文相关的其他资讯)
本文由本站自动聚合,以下为原始来源:前往 财联社深度 阅读全文 →