消息称英伟达Rubin Ultra芯片拟改用8层HBM

📋总体概括

据台湾电子时报消息，英伟达正考虑将下一代Rubin Ultra AI加速器的HBM方案从12层堆叠改为8层，背后动因是存储成本持续上涨，英伟达更看重单位带宽成本与整机系统经济性。若落地，将直接影响SK海力士、三星、美光等HBM厂商的堆叠路线图与产能规划，也折射出AI算力军备竞赛中，头部客户开始对HBM成本说不了的信号。