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Synopsys, A*STAR IME Target Simulation-led Advanced Packaging Development
📋总体概括
EDA龙头新思科技宣布与新加坡科技研究局微电子研究院展开合作，聚焦先进封装、Chiplet架构与仿真驱动设计技术。双方将依托IM E的封装工艺研发平台与新思的多物理场仿真及设计工具链，构建从设计到工艺协同优化的开发流程，加速2.5D/3D封装与异构集成的产业化落地。此次合作也凸显新加坡在先进封装与Chiplet生态中的研发枢纽定位，以及EDA厂商向封装仿真等新增长点延伸的战略动向。
⚡关键信息
- ▸Synopsys与新加坡A*STAR微电子研究院IME建立合作关系
- ▸合作核心方向为先进封装技术与Chiplet架构开发
- ▸重点推动以仿真驱动为核心的设计方法学与验证技术
- ▸合作面向异构集成时代设计—工艺协同的开发需求
- ▸IM E是新加坡半导体研发核心机构，此次合作强化其区域枢纽角色
🔥犀利点评
先进封装火到什么程度？连EDA巨头都亲自下场找封装工艺研究所组队了。摩尔定律红利见顶后，Chiplet和2.5D/3D封装成了新战场，但热、应力、信号完整性这些多物理场问题恰恰是传统设计流程的盲区，仿真先行是唯一解法。Synopsys借IME补封装工艺理解短板，IME借Synopsys工具链放大研发杠杆，新加坡则继续闷声攒生态——这步棋对三方都不亏，就看落地速度了。
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