Redefining Processes At Sub-2nm

📋总体概括

Semiconductor Engineering刊文指出，随着制程节点进入2nm以下、尺寸迈入埃米级，传统芯片制造中彼此独立的工艺步骤正被重新定义与合并。文章探讨在埃米尺度下，光刻、刻蚀、沉积、计量等环节的边界日益模糊，离散步骤的融合成为先进制程演进的关键方向，对设备、材料与工艺整合能力提出全新要求。