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Kepler Computing Emerges to Build HBM Alternative Using FeRAM
📋总体概括
隐身运营七年的初创公司Kepler Computing正式亮相，声称用铁电存储器（FeRAM）加新型3D堆叠技术开发HBM替代方案。公司称已完成35次复合材料迭代，锁定单一可量产设计，并计划采用GlobalFoundries等成熟制程节点生产HBM与SRAM，无需EUV光刻，在保持标准HBM容量的同时大幅降低制造成本，试图绕开先进节点与EUV瓶颈切入AI内存市场。
⚡关键信息
- ▸Kepler Computing隐身七年后出关，主打基于FeRAM的HBM替代存储方案
- ▸采用新型3D堆叠技术与新材料，据称无需先进制程节点即可实现
- ▸历经35次复合材料迭代，最终确定单一可扩展的量产设计
- ▸计划使用成熟制程（不依赖EUV光刻）生产HBM和SRAM，早期与GlobalFoundries合作
- ▸宣称在保持标准HBM容量的同时显著降低制造成本
🔥犀利点评
用FeRAM挑战HBM，故事很性感，但疑点同样扎眼：FeRAM的密度和带宽至今没有在任何主流应用里证明过能打HBM， stealth七年出来第一件事是蹭AI内存紧缺的热度，时间点选得太精明。35次材料迭代听起来勤奋，实为材料路线尚未收敛的另一种说法。绑定GlobalFoundries走成熟制程是聪明也无奈——避开EUV就意味着避开台积电三星的牌桌，但也注定带宽天花板存疑。在内存巨头们用EUV疯狂内卷的年代，这是差异化豪赌，不是稳赢棋。
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