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澜昆微推出国内首个 OCI MSA 标准微环光 I/O 芯片，支持 3.2Tb/s 带宽
📋总体概括
上海澜昆微电子9月8日发布国内首款符合OCI MSA标准的光电融合收发芯片Denali（微环光I/O芯片）。该芯片采用微环波分复用与光电单片集成技术，单片集成上百个微环谐振器，构建单纤8波长WDM架构，实现单芯片最高3.2Tb/s传输带宽，电子接口侧支持xPU芯片高达1Tbps/mm的UCIe高密度接口。芯片基于格罗方德45SPCLO硅光工艺平台流片，并采用广立微Luceda的IPKISS光电设计自动化平台，可与全球开放光互连生态标准化兼容。
⚡关键信息
- ▸澜昆微推出国内首款符合OCI MSA标准的微环光I/O芯片Denali，实现与全球开放光互连生态标准化兼容
- ▸单芯片集成上百个微环谐振器，采用单纤8波长WDM架构，最高传输带宽达3.2Tb/s
- ▸电子接口侧支持xPU芯片高达1Tbps/mm的高密度UCIe接口，面向AI算力互连场景
- ▸芯片基于格罗方德45SPCLO硅光工艺平台，设计环节采用广立微Luceda的IPKISS光电设计自动化平台
🔥犀利点评
国产光互连终于不是自说自话了——贴着OCI MSA标准做，说明澜昆微想进的是全球AI算力互连的牌桌而非关起门来内卷。3.2Tb/s加上1Tbps/mm的UCIe密度，参数上对标的是CPO/光I/O主赛道。但微环器件的温度稳定性与量产良率历来是硬骨头，格罗方德45SPCLO虽是成熟硅光平台，从发布到真正进xPU供应链还隔着可靠性验证和大客户导入两道坎，别让「国内首个」成了唯一的卖点。
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