不靠EUV也能造HBM！前英特尔大牛结束7年隐身：宣称破解HBM供应瓶颈

📋总体概括

前英特尔MESO器件共同发明人Sasi Manipatruni联合创办的Kepler Computing结束7年隐身，推出基于3D堆叠与专有铁电材料的内存架构，宣称无需EUV即可大幅提升HBM和SRAM密度。公司累计融资4.68亿美元，投资方含英特尔Capital、AMD Ventures、盖茨基金等，GlobalFoundries投5000万美元并担任代工伙伴，美国商务部承诺最高2.45亿美元支持。公司称无需新建200亿至400亿美元的内存晶圆厂，改造现有产线即可扩产，已验证约2000片晶圆，年内出样、2028年美国量产。