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低调研发7年后美国AI公司开大:无需EUV量产全新内存 10倍HBM容量
📋总体概括
美国初创公司Kepler Computing在低调研发7年后高调官宣,推出全新内存产品,宣称无需EUV工艺即可实现每瓦带宽接近SRAM,容量达SRAM和HBM的10倍以上,直指AI「内存墙」瓶颈。公司已获4.68亿美元融资,建有专用晶圆厂,计划今年出样、2027年量产、2028年在美国扩产。外界推测其技术为某种3D RAM,但具体细节未公布,团队背景包括3D芯片堆栈、第七代DRAM及铁电材料等经验。
⚡关键信息
- ▸Kepler Computing宣称无需EUV工艺,新内存每瓦带宽接近SRAM,容量为SRAM和HBM的10倍以上
- ▸公司已融资4.68亿美元,自建专用晶圆厂,样品今年推出
- ▸量产时间表:2027年量产,2028年在美国扩大规模
- ▸产品推测为某种3D RAM,技术细节暂未公开
- ▸团队背景包括早期3D芯片堆栈技术、第七代DRAM扩展及铁电材料研发经验
🔥犀利点评
内存墙确实是真痛点,但「近SRAM带宽+10倍HBM容量+无需EUV」这种三连暴击的话术,配方过于完美,完美到像给投资人写的PPT。当年OmniVision之外,芯片史上放卫星的公司排队能绕Silicon Valley三圈。4.68亿美元听着多,够建晶圆厂却未必够撬动三星SK海力士几十年的DRAM护城河。2027年量产?先看今年样品到底能不能摸到,再决定鼓不鼓掌。
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