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首发高通最强芯片！小米18 Pro Max跑分出炉：多核成绩突破1.2万分
📋总体概括
小米18 Pro Max现身Geekbench，全球首发高通第六代骁龙8超级至尊版（SM8975），单核3582分、多核12247分，较上代单核提升约300分、多核约1000分，工程机跑分仍有上升空间。新芯片采用2+3+3 Oryon CPU架构，超大核主频突破5GHz，集成Adreno 850 GPU，基于台积电2nm工艺制造。因2nm成本大涨，高通已发通知函宣布芯片涨价。
⚡关键信息
- ▸小米18 Pro Max全球首发骁龙8超级至尊版，单核3582分、多核12247分，多核突破1.2万分
- ▸对比上代旗舰平台，单核提升约300分、多核提升约1000分，博主预估量产机单核可冲3700分
- ▸新芯片型号SM8975，CPU改为2+3+3 Oryon架构，超大核主频突破5GHz，集成Adreno 850 GPU
- ▸芯片基于台积电2nm工艺制造，因代工成本大幅上涨，高通已向客户发函宣布上调芯片价格
🔥犀利点评
单核涨300、多核涨1000分，这提升幅度放在往年够不上「史上最强」四个字，更像挤牙膏式迭代——2nm省电是真，性能革命是虚。真正值得关注的不是跑分，而是台积电2nm涨价已传导到高通再传导到手机定价，旗舰机明年集体涨价几成定局。小米抢首发依旧只是抢个营销头彩，最终体验还得看调度和散热。
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