龙芯中科：预计明年上半年可以向存储厂商供货逻辑硅片，用于 HBM 内存生产

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龙芯中科在2026年半年度业绩说明会上披露HBM逻辑硅片研发进展：公司负责设计逻辑硅片基片，上层DRAM由合作伙伴完成，预计2027年上半年可向存储厂商供货用于HBM生产。上半年公司营收2.72亿元、同比增长11.64%，但归母净亏损2.24亿元。此外公司在存储生态上支持分布式、集中式、NAS及光存储等方向，部分已有小批量应用，南极也部署了基于龙芯CPU的存储系统。这是国产HBM供应链自主化的重要节点性消息。