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天岳先进：已围绕先进封装散热中介层等方向持续布局
📋总体概括
天岳先进在2026年半年度业绩说明会上披露，已围绕先进封装散热中介层方向持续布局，并与下游客户协同推进合作。逻辑背景是AI算力密度攀升使先进封装散热与热管理压力加大，而碳化硅凭借高导热、耐高温特性可用于封装散热及中介层，改善热传导效率、支撑更高功率密度下的系统稳定性。若落地，意味着碳化硅应用从传统功率器件向AI先进封装散热材料延伸，开辟第二增长曲线。
⚡关键信息
- ▸天岳先进9月11日在2026年半年度业绩说明会上表示，已围绕先进封装散热中介层等方向持续布局
- ▸公司称相关工作正与下游客户协同推进，处于客户合作推进阶段而非量产落地
- ▸驱动因素是AI算力密度提升导致先进封装散热与热管理压力明显加大
- ▸碳化硅具备高导热、耐高温特性，可用于封装散热及中介层，改善热传导效率、支撑更高功率密度下的系统稳定性
- ▸若成功商用，碳化硅应用场景将从功率器件扩展至AI先进封装散热材料领域
🔥犀利点评
天岳这是在给碳化硅找第二增长曲线——6/8英寸衬底价格战打得头破血流，功率器件赛道内卷到怀疑人生，往先进封装散热中介层转是个聪明的叙事。但要看清：现在还停在「与客户协同推进」这种话术阶段，离订单、离收入都远得很。SiC导热确实优于硅，但玻璃中介层、金刚石铜、热解石墨等散热路线都在抢食，天岳能不能跑出来还是未知数。听听就好，别急着当AI概念股炒。
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