Taiyo Achieves 700-nm RDL Features on 12-inch Wafers

📋总体概括

日本太阳控股与比利时研究机构imec合作，在12英寸晶圆上实现700纳米线宽的重布线层（RDL）结构，采用光敏介电材料并通过三层重布线结构验证了双大马士革工艺。这一成果将传统用于先进封装的RDL精度推向亚微米级别，模糊了封装与晶圆级互连的边界，为芯片间高密度互连和下一代异构集成封装提供了工艺路线参考，是材料厂商与前沿研究机构联合定义下一代封装标准的典型案例。