Chip Industry Week in Review

📋总体概括

Semiconductor Engineering发布本周芯片行业综述，涵盖高数值孔径EUV的12英寸掩模版进展、Arm发力边缘AI、Amkor扩产、3D存储与FeRAM初创动态、高通与AWS达成的600亿美元定制芯片合作、Ayar Labs扩容互连交易、新iPhone芯片、先进封装细间距RDL技术等。整体显示AI驱动下先进制造、封装与定制芯片成为本周产业焦点。