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宏昌电子：拟定增募资不超18亿元投建高端覆铜板等项目
📋总体概括
宏昌电子公告拟定增募资不超过18亿元，投向四大方向：珠海宏仁年产1320万张高端覆铜板及3120万米半固化片建设项目、无锡宏仁年产960万米高端半固化片智能化绿色化改造、先进封装膜材（GBF）项目以及补充流动资金。公司主业为覆铜板与半固化片等PCB上游核心材料，此次扩产瞄准AI服务器、先进封装带动的中高端基材需求，是典型的一线材料厂商逆周期加码产能布局。
⚡关键信息
- ▸宏昌电子拟定增募资总额不超过18亿元，用于四大项目建设及补流。
- ▸珠海项目规划年产1320万张高端覆铜板、3120万米半固化片。
- ▸无锡项目对年产960万米高端半固化片产线进行智能化绿色化改造。
- ▸募投包含先进封装膜材GBF项目，切入先进封装材料赛道。
- ▸部分募集资金将用于补充流动资金，缓解运营资金压力。
🔥犀利点评
覆铜板行业周期底部定增扩产，赌的就是AI服务器和高多层板需求复苏，时机上算聪明——低位建产能，等风口来收割。但要看清两点：一是GBF先进封装膜材是真增量还是蹭热点，国产替代难度远高于传统覆铜板，量产后能否进得去大厂供应链才是硬门槛；二是18亿里还夹着补流，说明现金流并不宽裕，摊薄股东权益的同时能不能换来对应增速，两年后见分晓。
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