3D-DRAM堆叠杀入英伟达生态！d-Matrix推理芯片接入NVLink Fusion：能效比HBM高10倍

📋总体概括

AI推理芯片初创d-Matrix于9月10日宣布与英伟达达成多年路线图合作，其下一代Raptor推理XPU将通过NVLink Fusion接入英伟达MGX机架参考设计，首批系统预计2027年四季度出货。Raptor采用第六代NVLink Fusion，单卡带宽3.6TB/s，72卡全对等域聚合带宽260TB/s，与英伟达Vera Rubin同级。其前代Corsair平台采用3D-DRAM堆叠替代HBM，单卡带宽超100TB/s，宣称能效高10倍。公司累计融资4.5亿美元，估值20亿美元。此举意味着第三方推理芯片首次深度嵌入英伟达生态，共享其机架、液冷与供应链体系。