60亿元投资平台落地，无锡加码半导体扩产

📋总体概括

无锡锡虹国芯二期投资有限公司近日成立，注册资本60亿元，由无锡国联实业、无锡产业发展集团等共同持股。该公司拟出资8.34亿美元，持有无锡华虹宏力三期半导体20%股权，参与建设月产能约5.5万片的12英寸特色工艺产线。无锡三期总投资69.5亿美元，聚焦逻辑与射频、非易失性存储等平台，预计2027年12月建成投产。这是继无锡二期（总投资67亿美元）之后，无锡国资与华虹的再度联手，延续了地方出资平台持股20%、华虹系合计持股51%的合作模式。