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Kyocera and Tohoku University Develop Technology to Integrate Optical Isolators Directly onto Silicon Photonics Chips

Semiconductor Digest·2026/9/11 18:20:52🔗 原文

📋总体概括

京瓷与东北大学电气通信研究所联合开发出利用「激光退火」技术将光隔离器直接集成到硅光子芯片上的新工艺。激光退火是一种局部、基于激光的热处理方法,可避免传统高温工艺损伤硅基器件。该成果有望解决光隔离器长期依赖分立元件、难以与硅光芯片单片集成的问题,为数据中心光互连和硅光模块的小型化、高可靠性和低成本量产铺路,是硅光集成技术路线上的重要突破。

关键信息

  • 京瓷与东北大学RIEC联合开发光隔离器直接集成到硅光子芯片的新技术
  • 核心技术为「激光退火」,即局部化的激光热处理方法
  • 激光退火可实现局部加热,避免高温工艺损伤硅光芯片其他部分
  • 该技术瞄准光隔离器与硅光芯片单片集成的行业长期难题
  • 成果对光模块小型化、数据中心光互连具有产业化意义

🔥犀利点评

光隔离器一直是硅光集成的「钉子户」——磁性 garnet 材料要高温沉积,硅芯片根本扛不住,所以光模块里那颗小磁光片至今还得手工贴装,成本和良率都被卡着脖子。京瓷拿激光退火做局部加热,思路是对的:只烤该烤的地方。但实验室突破到量产之间隔着一条鸿沟:材料均匀性、量产节拍、设备成本都还没验证。方向值得肯定,别急着欢呼。

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