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直击光博会！芯片、光引擎、设备密集上新
📋总体概括
第二十七届CIOE中国光博会上，光通信产业链密集发布面向1.6T时代的新品：中晟微电子展出面向单波200G的4×112GBaud SiPho Driver与TIA电芯片，另有厂商展示6.4T CPO光引擎、纳秒级光路交换及绿光激光器等产品。这些新品处于量产、送样验证或等待下游启动等不同阶段，显示产业链正围绕1.6T、LPO、CPO、NPO等技术路线提前布局，光互连从800G向1.6T的迭代周期已经开启。
⚡关键信息
- ▸中晟微电子首次展出4×112GBaud SiPho Driver和TIA，面向800G/1.6T的单波200G应用，处于送样验证阶段
- ▸其电芯片产品覆盖50G/100G至800G/1.6T，并布局LPO、CPO、NPO及相干通信多条技术路线
- ▸现场还展出了6.4T CPO光引擎、纳秒级光路交换产品、面向铜材料加工的绿光激光器
- ▸新品处于量产、送样验证、等待下游启动等不同阶段，反映产业链为1.6T迭代提前备货卡位
🔥犀利点评
光模块速率竞赛本质是AI算力集群扩张倒逼的结果，电芯片、CPO光引擎扎堆亮相说明上游已经闻到1.6T的血腥味。但要清醒：送样验证不等于订单，CPO、NPO商业化的真正推手是英伟达等海外大厂的架构选择，国内厂商更多是跟随卡位而非定义标准。谁先绑定头部客户验证导入，谁才真正吃到这轮红利，否则展台再热闹也只是PPT式繁荣。
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