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英特尔下代服务器芯片Diamond Rapids亮相,押注AI Agent时代

华尔街见闻·2026/8/25 06:23:35🔗 原文

📌 概要

<p>英特尔在Hot Chips 2026上正式展示下一代服务器处理器Diamond Rapids,以最高256个P核心和全新Fan-out Fabric架构为核心卖点,将产品定位于企业级AI Agent基础设施,直面AMD和Arm日益激烈的竞争。</p> <p><strong>Diamond Rapids将采用英特尔18A-P制程打造,支持高达1.6TB/s内存带宽、128条PCIe Gen 6

<p>英特尔在Hot Chips 2026上正式展示下一代服务器处理器Diamond Rapids,以最高256个P核心和全新Fan-out Fabric架构为核心卖点,将产品定位于企业级AI Agent基础设施,直面AMD和Arm日益激烈的竞争。</p> <p><strong>Diamond Rapids将采用英特尔18A-P制程打造,支持高达1.6TB/s内存带宽、128条PCIe Gen 6通道及CXL 3.0,较上代Xeon 6核心数提升50%以上。</strong>英特尔首席执行官陈立武近期已暗示,由于AI Agent工作负载对CPU的需求持续攀升,后续产品路线图可能加速推进。</p> <p><img class=" wscnph" src="https://wpimg-wscn.awtmt.com/abd13eee-073d-48f6-877f-be6e74ffdf93.png" /></p> <p>此次亮相恰逢数据中心CPU市场格局加速演变。AMD以EPYC Venice系列同样提供256核"Zen 6"处理器,英伟达亦在推进面向x86和Arm的双路线CPU布局,英特尔在服务器市场的主导地位正承受多方压力。</p> <div> <h2 id="fan-out-fabric">全新架构:Fan-out Fabric重构芯片设计</h2> </div> <p>Diamond Rapids最显著的技术变革在于引入英特尔自称"首款采用Fan-out Fabric架构的CPU"。该架构将芯片功能拆解为四大模块:<strong>可扩展计算构建模块(Scalable Compute Building Blocks)、集中式I/O与内存Fabric Hub、统一内存Fabric以及灵活I/O Fabric。</strong></p> <p>从物理构造来看,整颗芯片由22个独立裸片拼接而成,具体包括16个基于Intel 18A-P制程的核心小芯片(Core Chiplet)、2个基于Intel 3制程的Fabric Hub以及4个基于Intel 3-T制程的基础裸片(Base Tile),各部分通过Foveros Direct 3D混合键合及UCIe-S铜互联接口相连。这一设计思路与AMD EPYC Venice采用多CPU小芯片围绕大型I/O裸片的方案高度相似。</p> <p><img class=" wscnph" src="https://wpimg-wscn.awtmt.com/21a08777-0b4c-4a7c-a75f-50a3e61c1968.png" /></p> <p>与上代Granite Rapids的重要区别在于,Diamond Rapids将内存控制器从计算小芯片中剥离,单独纳入Fabric Hub,从而实现更灵活的扩展性。每个计算构建模块包含16个核心,并内置3D Xbar将核心连接至基础裸片上的末级缓存(LLC)。整颗芯片共享1.28GB LLC,其中每块基础裸片各承载320MB。</p> <div> <h2 id="256-amd">核心规格:256核心对齐AMD,内存带宽大幅跃升</h2> </div> <p>在核心数量上,Diamond Rapids最高配置达到256个基于Panther Cove-X架构的P核心,由四组计算构建模块各含四个核心小芯片构成,较Xeon 6最高128核的规格实现翻番,与AMD EPYC Venice的256核上限持平。</p> <p>内存子系统方面,Diamond Rapids支持16通道设计,配合MRDIMMs可达12800 MT/s速率,标准DDR5亦可达8000 MT/s,内存带宽峰值达到1.6TB/s。I/O方面,芯片提供128条PCIe Gen 6通道,并支持CXL 3.0,面向存储和网络密集型场景提供充足扩展能力。此外,芯片还引入新一代高级性能扩展指令集(APX)及增强版高级矩阵扩展(AMX),以加速AI推理与矩阵运算。</p> <p>值得注意的是,Diamond Rapids不支持超线程技术(SMT),该功能将在继任产品Coral Rapids上回归。平台方面,芯片采用LGA 9324封装,TDP最高可达650W。</p> <p><img class=" wscnph" src="https://wpimg-wscn.awtmt.com/6ac7c5e0-3add-444b-bf61-3702e2d96fa4.png" /></p> <div> <h2 id="coral-rapids-nvidia-sku">产品路线图:Coral Rapids提速,英伟达定制SKU在途</h2> </div> <p>在产品规划层面,英特尔Diamond Rapids之后的下一站是Coral Rapids,预计于2028年中推出,将重新引入SMT支持并采用8通道内存平台。陈立武近期表示,鉴于AI Agent工作负载对通用处理器需求的快速上升,该产品线时间表存在提前的可能。值得关注的是,英特尔此前曾为Diamond Rapids规划8通道版本,但最终取消,将资源集中于16通道版本。</p> <p>在竞合关系上,英特尔正与英伟达开展定制合作,一款搭载NVLink接口的定制x86 SKU据悉已在开发中,将交付英伟达使用。此举意味着英特尔的Xeon架构将直接融入英伟达的CPU多元化战略,同时英特尔也将在数据中心CPU市场与英伟达 Vera及AMD Venice展开正面竞争。</p> <p>英特尔押注的核心逻辑在于:AI Agent时代将重新抬升通用处理器在AI基础设施中的战略价值,从而为Xeon系列开辟更大的市场空间。能否兑现这一判断,将在很大程度上取决于Diamond Rapids的量产时间表及实际交付表现。</p><div style="color: #666; margin-bottom: 15px;">风险提示及免责条款</div> <div> 市场有风险,投资需谨慎。本文不构成个人投资建议,也未考虑到个别用户特殊的投资目标、财务状况或需要。用户应考虑本文中的任何意见、观点或结论是否符合其特定状况。据此投资,责任自负。 </div>