三星李在镕赴日本考察先进封装技术 将打造全球先进封装研发中心

📋总体概括

三星电子会长李在镕赴日本横滨考察先进封装实验室（APL），计划自2024年起5年投资400亿日元（约2.54亿美元）将APL打造成全球先进封装研发中心，并到2027年将当地研发人员扩充至100人以上。研究范围涵盖晶圆键合、玻璃基板等下一代封装技术。横滨聚集Resonac、DISCO等材料与设备龙头，三星意在深度绑定日本封装供应链。