三星李在镕赴日本考察先进封装技术 将打造全球先进封装研发中心

📋总体概括

三星电子会长李在镕赴日本横滨考察先进封装实验室（APL），与研究人员商讨加强同日本材料、零部件及设备企业合作。三星计划自2024年起5年投资400亿日元（约2.54亿美元），把APL建成全球先进封装研发中心，到2027年将当地研发人员扩至100人以上，研究涵盖晶圆键合、玻璃基板等下一代封装技术。APL于9月8日开业，面积约6600平米，紧邻Resonac、DISCO等封装产业链巨头。