Von Ardenne瞄准面板级封装的玻璃基板镀膜

📋总体概括

德国镀膜设备商Von Ardenne正将玻璃基板镀膜作为切入点，进军面板级先进封装设备市场。玻璃基板被视为下一代封装关键载体，但玻璃的搬运易碎、PVD物理气相沉积工艺适配性以及设备总体拥有成本（CoO）是三大核心挑战。Von Ardenne凭借多年大面积镀膜经验，针对玻璃基板开发专用沉积系统，瞄准面板级封装对大尺寸、均匀镀膜的需求，与半导体设备巨头在这一新兴赛道展开竞争。