博世将于 2028 年 1 月成立独立的半导体业务部门

📋总体概括

博世宣布2028年1月将半导体业务从移动电子事业部剥离，升格为独立业务部门，但仍隶属移动出行业务板块。博世目前在全球布局约40个半导体研发与制造基地，近年已向德国两处晶圆厂投资约30亿美元，加州碳化硅设施在建，槟城测试中心拟扩展至2035年，并参股东方台积电合资厂ESMC。公司目标2030年实现约50亿欧元半导体销售额，此举意在强化车规芯片尤其是碳化硅业务的市场地位。