三星截胡台积电！AMD HBM基础裸片订单到手：2nm代工

📋总体概括

据报道，AMD确定将下一代HBM基础裸片订单交给三星，由其美国得州泰勒第二座晶圆厂以2nm级先进制程代工，三星由此从台积电手中截下关键订单。泰勒2号厂占地约270万平方英尺，规模为一期1.5倍，本月动工，设备安装计划2029年2月启动，2030年量产。报道称该厂规划产能几乎已被预订，AMD占绝大部分。三星现役HBM4基础裸片为4nm工艺，支持13Gbps引脚速率与3.3TB/s单堆栈带宽，2nm产能瞄准下一代更高带宽、更低功耗的HBM需求。