消息称三星电子计划在美国泰勒第二晶圆厂为 AMD 等客户生产 HBM 基础裸片

📋总体概括

据韩媒《每日经济》报道，三星电子晶圆代工计划在美国得州泰勒集群的第二晶圆厂为AMD等客户生产HBM基础裸片。泰勒首座晶圆厂将于2026年内投运，第二晶圆厂本月动工、预计2030年投运。三星代工此前主要向自家存储业务供应HBM基础裸片，但自HBM4世代起，自有工艺无法满足基础裸片与XPU通信的性能需求，且定制HBM将部分XPU功能卸载到基础裸片上，促使内存厂商将基础裸片订单外包给先进制程代工企业，业内还预计相关产能或用于博通的AI ASIC。