先进封装🔥7.0

台湾的AI扩张取决于系统人才与先进封装

原标题: 台湾的AI扩张取决于系统人才与先进封装

EE Times Asia·2026/11/4 02:44:01🔗 原文

📋总体概括

AMD高管David Wang在EE Times Asia撰文指出,台湾要在AI浪潮中扩大角色,关键不只是芯片制造,更在于系统级人才培育、先进封装能力以及开放标准与产业协作。文章将人才与封装视为台湾AI产业能否从代工优势走向系统级价值的关键抓手,强调单靠晶圆代工已不足以支撑AI时代的竞争。

⚡关键信息

  • ▸AMD的David Wang认为人才培育是台湾AI扩张的核心条件,尤其是系统级人才
  • ▸先进封装被点名为台湾AI雄心的另一关键能力支柱
  • ▸开放标准与产业协作被列为台湾AI发展的三大要素之一
  • ▸观点指向台湾需从代工制造优势向系统级整合价值延伸

🔥犀利点评

话是AMD说的,但台积电们最清楚:CoWoS产能卡脖子卡到客户跳脚,先进封装早就不是后段工序,而是AI算力的第二战场。台湾敢谈系统级人才,说明它自己也知道光有晶圆厂守不住下一个十年。只是人才这东西,喊口号容易,抢得过美国大厂的薪资包吗?

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