芯片设计🔥8.0
后摩智能低调完成数十亿元B轮融资，端侧大模型AI芯片进入规模化兑现期
📋总体概括
存算一体AI芯片公司后摩智能完成数十亿元B轮融资，近一年连续多轮融资，产业资本、国资与国际投资人共同入局。其端边大模型芯片M50量产不到一年已获150多个产品定点、服务超百家客户。资金将用于扩大M50交付、研发新一代M6X及下一代3D CIM产品。背后是端侧AI芯片景气度上行：IDC数据显示2026年一季度全球端侧/边缘AI芯片出货量同比增长45%，远超云端的12%，英伟达先后押注Groq与d-Matrix，存算一体路线获得产业与资本双重确认。
⚡关键信息
- ▸后摩智能完成数十亿元B轮融资，产业资本、国有资本及国际投资人联袂入局，老股东持续加码
- ▸端边大模型芯片M50量产不到一年，已获得150多个产品定点，服务客户超过百家
- ▸IDC数据：2026年一季度全球端侧/边缘AI芯片出货量同比增长45%，云端仅12%
- ▸英伟达2025年12月以约200亿美元规模与Groq达成非独家技术授权并吸纳其核心团队，2026年10月拟投资d-Matrix
- ▸本轮融资用于扩大M50交付、推进M6X与下一代3D CIM研发及软件工具链生态建设
🔥犀利点评
端侧增速45%对云端12%，这组数字才是资本转向的真正理由——讲故事的时代结束了，出货量说了算。后摩连续多轮融资加150个定点，说明存算一体终于从论文走向了BOM表。但别急着封神：端侧赛道拥挤，华为、高通、联发科哪个不是狠角色？英伟达左手Groq右手d-Matrix，恰恰说明巨头也在抢这条路线的门票。后摩的窗口期存在，但护城河得靠M6X和3D CIM真刀真枪打出来，融资只是入场券。
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