资金密集涌入“存算一体”芯片

📋总体概括

后摩智能宣布完成数十亿元人民币B轮融资，投资方涵盖上下游产业资本、国有资本及国际投资人，多家老股东追加投资，机构名单暂未公布。资金将用于扩大M50芯片规模化交付，推进新一代M6X及下一代3D存算一体产品研发，并完善软件工具链与产业生态。过去一年该公司连续完成多轮融资，反映资本密集涌入存算一体芯片赛道，AI算力需求驱动下，非冯诺依曼架构正从概念走向规模化交付验证阶段。