材料🔥9.0
SEMI：全球硅晶圆出货量 2026Q3 同比增长 13.4%、环比增长 5.1%
📋总体概括
SEMI旗下硅制造商组织（SMG）数据显示，2026年第三季度全球硅晶圆出货量达37.56亿平方英寸（约242.3万平方米），折合3321万片300mm晶圆，同比增长13.4%、环比增长5.1%。SMG主席、SUMCO高管Masatsugu Miura将增长归因于AI相关需求扩张及工业需求回暖：AI拉动已从先进逻辑与存储延伸至功率器件、光子学，机器人、AI服务器电源推动工业半导体回升，键合与先进封装继续支撑300mm抛光晶圆需求，行业景气度持续上行。
⚡关键信息
- ▸2026Q3全球硅晶圆出货37.56亿平方英寸，约242.3万平方米，同比增13.4%、环比增5.1%
- ▸该出货量折合3321万片300mm（12英寸）晶圆，大尺寸硅片仍是绝对主力
- ▸SEMI SMG主席、SUMCO高管称AI需求已从先进逻辑和存储延伸至功率器件与光子学领域
- ▸机器人、AI服务器电源及通用工业半导体需求回升，带动工业需求改善
- ▸键合与先进封装应用持续支撑300mm抛光晶圆需求
🔥犀利点评
硅晶圆是半导体最上游的晴雨表，同比13.4%、环比5.1%的双增长说明这轮景气不是个别环节的结构性行情，而是全产业链的扩产备货。值得注意的是官方把AI外延到功率和光子学——这更像在为下一波资本开支造势。硅片厂前几年苦于库存去化，如今量价齐升的窗口来了，但也要警惕：备货性需求透支后，2027年硅片出货能否匹配真实终端消耗，才是检验周期的试金石。
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