半导体产业观察
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晶圆制造、设备材料、芯片设计与半导体地缘产业深度分析

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领域全部📌 晶圆制造 74📌 设备 20📌 材料 25📌 芯片设计 175📌 存储芯片 165📌 功率模拟 25📌 先进封装 42📌 地缘格局 50📌 下游需求 61📌 产业观察 119
类型全部🏢 公司310📦 产品128⚙️ 技术50👤 人物5🌍 开源💡 创新📈 市场146😄 趣闻9💭 观点105
信源全部驱动之家 139036氪快讯 964虎嗅24小时 529Hacker News 471zaobao-singapore 410IT之家 346zaobao-entertainment 294TechPowerUp 140
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京东方与康宁升级联合创新空间：聚焦玻璃基封装、车载显示等技术

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Semiconductor Digest·10月17日 22:57·译先进封装
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封装与制造2027展望 | TechInsights网络研讨会

TechInsights·10月22日 03:56·译先进封装
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