存储崛起与涨价周期：半导体格局重塑观察

执行摘要：本报告聚焦当前半导体产业三大动向：长鑫存储收入暴涨改变国产龙头格局，存储器进入涨价周期并向下游传导（华为等终端厂商面临成本压力），以及AMD、英伟达等国际厂商围绕台积电、鸿海等中国台湾供应链的深度布局。同时关注世界模型等AI技术路线对芯片需求的拉动，研判产业链利润再分配与竞争格局演变趋势。

国产半导体格局生变

国产半导体产业正经历一次标志性的座次重排。据产业数据显示，长鑫存储（CXMT）近期收入实现约9倍的暴涨，其营收规模已超越中芯国际，成为国产半导体企业收入第一名。这一变化打破了多年来中芯国际稳居国产半导体收入榜首的既有格局，其背后的产业逻辑值得深入剖析。

一、新王登顶：数据背后的量级跨越

长鑫存储是国内DRAM（动态随机存取存储器）领域的龙头企业。本轮收入暴涨约9倍，并非单一大客户订单带来的短期脉冲，而是产能爬坡、产品结构升级与行业景气周期三者共振的结果。

近年来，长鑫存储持续推进制程迭代与产能扩充，DDR4、LPDDR4/LPDDR5及DDR5等系列产品陆续放量，产品覆盖从嵌入式、消费电子到服务器等多层次市场。在产能方面，合肥基地及北京工厂的扩产逐步兑现，晶圆投片量持续提升，出货规模进入快速放量期。

反观中芯国际，作为国内晶圆代工龙头，其收入体量长期居于国内首位。本轮被超越，并非中芯国际自身出现经营恶化，而是两者所处赛道景气度差异所致：存储行业正处于强势涨价周期，而晶圆代工板块相对温和。以收入口径衡量，存储厂商在涨价周期中的营收弹性显著大于代工厂商。

二、存储涨价周期：全球与国产的双重推力

本轮存储周期是全球性的。AI服务器需求爆发带动HBM（高带宽存储）与常规DRAM供不应求，原厂缩减传统产能、转向高附加值产品，市场供给收紧，价格持续上行。从产业链传导看，存储涨价已波及终端：

华为余承东近期公开表示，面对内存涨价压力，华为手机未来不得不涨价，“公司必须先生存下来”。这一表态从侧面印证了本轮存储涨价的力度与持续性——存储器作为标准品，其价格波动会直接、快速地传导至手机、PC等终端厂商的成本端。

在这一全球性周期中，长鑫存储作为国内唯一具备大规模DRAM制造能力的厂商，充分享受了量价齐升的双重红利。一方面，价格上涨直接抬升单位收入；另一方面，自身产能释放带来出货量增长，两者叠加形成收入约9倍的爆发式增长。

三、国产化进程：从“能用”到“规模替代”

长鑫存储的崛起，更深层意义在于国产存储的国产化进程显著加快。DRAM长期被三星、SK海力士、美光三大原厂主导，国内自给率长期处于低位。经过多年研发与产线建设，长鑫存储的产品良率与性能逐步达到主流水平，开始在国内消费、工业、通信等市场实现规模导入。

在地缘政治与供应链安全考量的背景下，国内下游厂商对国产存储的采用意愿明显提升，为长鑫存储提供了确定性的需求支撑。国产化替代与行业涨价周期形成叠加效应，放大了其收入增速。

四、座次重排的产业含义

需要客观看待此次“一哥易主”的性质：

• 口径差异：存储与代工商业模式不同，存储为标准品直销，涨价周期收入弹性大；代工收入相对平稳。收入座次变化更多反映赛道周期差异，而非单一企业竞争力的根本逆转。
• 竞争仍在深化：中芯国际在成熟制程代工领域仍具产能与技术积累优势；长鑫存储则需在DDR5、LPDDR5X等高端产品及HBM方向持续追赶国际原厂。
• 格局启示：国产半导体头部阵营正在从“代工独大”走向“存储与代工双引擎”，产业结构的完整性提升。

五、结语

长鑫存储收入暴涨约9倍、登顶国产半导体收入榜，是存储景气周期与国产化进程共振的集中体现。这一事件标志着国产半导体产业的结构性变化：存储赛道正式成为国产力量的重要支柱。展望后市，存储涨价周期的持续性、高端产品（DDR5/HBM）的突破进度，以及下游国产终端对国产存储的采纳深度，将决定这一格局变化是周期性现象还是长期趋势。对产业观察者而言，国产半导体已进入多赛道并进的新阶段，头部座次的动态变化或将成为常态。

产业链上游：存储与代工

半导体产业链的上游环节——存储芯片与晶圆代工——正在经历一轮显著的景气度回升。存储原厂议价能力自底部回升，DRAM与NAND合约价持续上涨，直接带动上游厂商盈利改善；与此同时，先进制程代工产能延续紧张态势，台积电作为全球先进制程的主要供给方，处于全球半导体供应链的核心节点。本章从存储与代工两条主线展开分析。

一、存储：原厂议价能力回升，涨价传导至终端

经历过去几年的供给收缩与库存去化，存储行业供需格局明显改善。原厂对HBM及先进制程产能的倾斜，压缩了传统DRAM与NAND的有效供给，叠加AI服务器、数据中心需求拉动，存储价格进入上行通道。

涨价压力正沿产业链向下传导。华为终端负责人余承东近日公开表示，受内存涨价影响，华为手机未来“不得不涨价”，并强调“公司必须先生存下来”。这一表态具有标志性意义：存储作为终端产品的核心物料，其涨价已直接侵蚀整机厂商的毛利空间，头部终端厂商被迫通过终端提价向消费者端转嫁成本。这从侧面印证了本轮存储涨价的力度与持续性——原厂在定价博弈中重新占据主动，议价能力显著回升。

对存储原厂而言，涨价直接转化为盈利改善。行业周期底部已过，部分原厂单季度利润率已恢复至历史较高水平，资本开支意愿亦随之回升。需要指出的是，本轮存储景气与AI需求高度绑定，若HBM供需在2025—2026年逐步走向平衡，传统存储的供给弹性将有所释放，价格弹性需持续观察。

二、国产存储格局生变：长鑫存储跃居收入榜首

产业格局层面，国产存储阵营出现重要变化。据公开报道，长鑫存储收入出现爆发式增长（同比上涨约9倍），规模已超越中芯国际，成为国产半导体阵营中收入规模领先的企业。这一变化的产业逻辑在于：存储是标准化程度最高、市场空间最大的芯片品类之一，长鑫DRAM产品在国产化需求与涨价周期的双重驱动下实现量价齐升；而中芯国际以代工模式运营，收入结构不同，二者不完全可比，但收入排名的更替仍清晰反映了存储赛道在本轮周期中的弹性。

国产存储的崛起还具备结构性意义：一是降低国内整机厂商对海外原厂的依赖，在中美科技博弈背景下提供供应链韧性；二是在全球存储定价体系中逐步获得一席之地。但在先进制程DRAM、HBM等高端品类上，国产厂商与三星、SK海力士、美光仍有明显代际差距，追赶仍需时间与持续资本投入。

三、代工：先进制程产能紧张，台积电居供应链核心

代工环节的紧张集中于先进制程。AI芯片（GPU、ASIC、HBM配套逻辑die）需求爆发，叠加智能手机旗舰SoC、高性能计算芯片的制程升级需求，台积电3nm/5nm产能持续满载，先进封装（CoWoS）产能更是成为AI芯片出货的实际瓶颈。

台积电的核心地位直观体现在产业活动的动向中。AMD CEO苏姿丰近日赴中国台湾密集拜访供应链：上午会见鸿海董事长刘扬伟，下午随即造访台积电，行程安排凸显了先进制程与先进封装产能对头部芯片设计公司的重要性——在产能供不应求的背景下，客户关系维护与产能锁定已成为芯片厂商竞争的前置环节。

从产业逻辑看，台积电的稀缺性来源于三点：其一，先进制程技术上的领先与良率优势；其二，先进封装与制程的协同能力，这是AI算力芯片落地的关键；其三，地缘布局上的相对中性地位，使其在全球科技博弈中成为各方争夺的核心节点。围绕台积电产能的分配，实际上已成为全球AI算力竞争的隐性变量。

四、小结

上游存储与代工双主线共振，构成当前半导体景气周期的基石。存储端，原厂议价能力回升、涨价向终端传导、国产力量格局重塑；代工端，先进制程与先进封装产能紧张，台积电坐拥全球供应链核心地位。上游的量价改善，为产业链中下游的设计与整机环节同时带来机遇（国产存储放量）与压力（物料成本上升），行业利润正加速向上游集中。

产业链中下游传导

存储芯片的涨价并非停留在原厂与模组环节的孤立事件，而是正在沿半导体产业链自上而下地向整机与终端环节传导。作为电子设备中不可或缺的核心元器件，DRAM 与 NAND Flash 的价格波动，直接决定了下游厂商的成本结构与定价空间。本轮涨价周期中，终端厂商面临的压力尤为显著，而华为的公开表态，则成为观察这一传导过程的标志性事件。

一、终端厂商的成本困境

存储器占智能手机物料成本的比重逐年上升。随着智能手机向大容量、高性能方向演进，旗舰机型的内存与闪存配置不断提升，存储在整机 BOM（物料清单）成本中的占比已达到两成左右甚至更高。这意味着，当存储颗粒价格出现大幅上涨时，终端厂商的利润空间将被迅速压缩。

对于多数手机厂商而言，应对涨价的选择空间有限：一是自行消化成本，牺牲毛利；二是调整产品配置或供应链策略；三是提高终端售价，将成本转嫁给消费者。前两种方式在涨价周期持续拉长、涨幅较大的背景下难以长期维持，第三种方式则面临需求端的约束——提价可能抑制换机需求，进一步收缩出货量。

二、余承东表态：生存优先于定价

华为常务董事、终端 BG 董事长余承东近日公开谈及内存涨价压力，表示华为手机未来“不得不涨价”，并强调“公司必须先生存下来”。这一表态有两点值得关注的产业含义：

其一，成本传导已到临界点。 华为作为在供应链上具备较强掌控能力的头部厂商，此前通过战略备货、供应商合作等方式平抑了部分成本波动。当连这类厂商都公开承认“不得不涨价”时，说明存储涨价对终端成本结构的冲击已超出常规消化能力，全面提价窗口正在打开。

其二，“生存优先”反映行业普遍心态。 终端市场竞争激烈，厂商长期处于低毛利运营状态。余承东的表述揭示了终端厂商在本轮周期中的核心权衡：短期市场份额与长期生存能力之间，头部厂商开始倾向于保住盈利底线。这一逻辑若在行业内形成共识，将推动终端价格体系的整体上移。

三、传导链条的结构性观察

涨价压力的传导并非简单的线性过程，而是受各环节议价能力、库存策略与需求弹性共同影响的博弈过程：

• 上游原厂：在供给收缩与需求回暖的双重作用下掌握定价主导权，涨价意愿明确；
• 模组与分销环节：承接涨价并在自身库存周期中放大或平滑价格波动，部分渠道商通过囤货进一步推升现货价格；
• 终端厂商：处于传导链条的承压端，需在供应商涨价、自身毛利与消费者接受度之间寻找平衡；
• 消费者：最终承担方，其需求弹性决定了传导能否顺利完成。

这一循环结构揭示了涨价周期的自我强化机制：提价若抑制需求，出货下滑又反过来影响原厂排产决策，形成价格的动态博弈。

四、对产业格局的影响

从更宏观的视角看，本轮向终端的传导具有几重产业意义：

第一，终端涨价或成为普遍现象。 华为之外，其他手机与 PC 厂商同样面临存储成本压力。若头部厂商率先调价，行业定价基准将被重置，2026 年终端产品价格中枢上移的可能性显著增大。

第二，供应链策略正在重塑。 面对存储价格的周期性波动，终端厂商可能加大战略库存与长约采购比重，与原厂建立更紧密的绑定关系。这将改变以往存储采购偏现货化的行业惯例，也在客观上强化了原厂的议价地位。

第三，涨价周期与国产化进程叠加。 本轮周期中，以长鑫存储为代表的国产存储力量收入快速增长，改变了原有的供给格局。终端厂商在成本压力下，也在同步评估国产供应链的导入空间，涨价周期客观上为国产存储的份额提升创造了窗口。

总体而言，余承东的表态是存储涨价传导至终端的一个清晰信号。随着成本压力沿链条持续释放，终端定价体系、厂商竞争策略乃至产业链的利润分配格局，都将在这一轮周期中被重新书写。涨价能持续多久、传导到什么深度，取决于供给端扩产节奏与需求端承接能力的动态平衡，这也是后续观察的关键变量。

国际厂商供应链布局

一、苏姿丰密集访台：一场围绕AI算力的高层互动

2025年存储与算力市场进入涨价周期后，国际大厂对供应链资源的争夺明显升温。AMD董事长兼CEO苏姿丰赴中国台湾展开密集行程：上午会见鸿海董事长刘扬伟，下午随即拜访台积电。这一“一天双会”的安排，被产业界视为AMD在AI算力加速布局背景下，对供应链与客户关系进行深度绑定的标志性动作。

从行程细节看，此行的对象覆盖了两类关键角色：其一是以台积电为代表的先进制程代工核心，其二是以鸿海为代表的系统组装与服务器供应链枢纽。这一组合恰好对应了AI加速器产业的核心链条——先进制程产能与整机系统集成能力。值得注意的是，苏姿丰此行乘坐的私人飞机与英伟达CEO黄仁勋为同一品牌，这一细节在业内引发关注，也从侧面反映出国际大厂掌门人围绕AI算力生态展开的高频、高规格供应链互动已成常态。

二、供应链绑定的产业逻辑

AMD选择此时强化对台供应链关系，背后有三重产业逻辑：

第一，先进代工产能是稀缺资源。 在AI芯片需求持续放量的背景下，先进制程与先进封装产能供不应求，与台积电保持紧密高层沟通，本质上是确保自身产品路线图能够优先获得产能支持。

第二，鸿海所代表的组装生态地位上升。 AI服务器不同于消费电子，对整机设计、散热、互联有更高要求。鸿海作为全球最大电子代工企业，正深度切入AI服务器整机业务，成为芯片厂商不可忽视的下游伙伴。

第三，客户与供应链的重叠度提高。 云厂商等终端客户既是AMD的销售对象，也深度参与供应链资源配置。高层走访供应链与客户的一体化安排，反映出现代半导体产业的“竞合”特征——同一批企业之间往往同时存在供应、代工、客户等多重关系。

三、国际大厂合作关系的图谱化呈现

从上图可以看出，国际大厂的供应链互动已形成闭环：芯片设计公司向上绑定代工与组装资源，向下对接终端客户，同时与竞争对手共享同一批供应链节点。这种高度重叠的结构，使得供应链绑定本身成为竞争策略的一部分。

四、涨价周期下的博弈与共生

需要指出的是，供应链绑定关系的强化与当前半导体涨价周期互为因果。一方面，内存等存储器件价格上行，以及先进制程产能紧张，推高了整机与系统成本，华为余承东近日即公开表示，受内存涨价压力影响，华为手机未来不得不涨价，称“公司必须先生存下来”。这一表态说明，涨价压力已从上游元器件传导至终端产品，全产业链均在重新权衡成本与生存空间。

另一方面，正因资源紧张，国际大厂更倾向于通过高层互访、长期协议、预付产能等方式锁定关键供应环节。对台积电、鸿海等台湾供应链企业而言，AMD、英伟达等国际客户加深合作，巩固了其在全球AI算力版图中的枢纽地位；对芯片厂商而言，则是在供给受限环境下的必然选择。

从更大的格局看，这种绑定关系也蕴含客观存在的博弈成分：代工厂需要在多个大客户之间平衡产能分配，芯片厂商则希望在关键节点获得相对优先的保障。围绕产能与定价的谈判，是商业层面的正常博弈，其结果将影响未来数年AI算力供应链的分配格局。

五、本章小结

苏姿丰此访是国际大厂深化供应链合作的一个缩影。在AI算力需求爆发与涨价周期叠加的背景下，先进代工产能与系统组装能力成为核心竞争力，供应链绑定关系持续强化。对于产业观察者而言，需要持续跟踪的不仅是单次拜访的成果，更是国际大厂与核心供应链之间长期契约、产能承诺与生态共建的演进趋势——这将直接决定下一阶段全球半导体格局的重塑方向。

AI需求与技术路线

一、通用世界模型：从领域专用走向统一架构

当前AI世界模型研究呈现明显的范式迁移：从针对自动驾驶、机器人、游戏等单一领域的专用模型，转向探索跨领域统一的技术路线。以JEPA（联合嵌入预测架构）为代表的方案正在验证"一套配方覆盖多个领域"的可行性。据公开技术报道，JEPA-Anything尝试以统一的架构与训练方法，同时覆盖自动驾驶、机器人、视频理解、具身智能等七个领域，验证通用世界模型路线的规模化潜力。

这一技术方向的意义在于：若通用世界模型路线跑通，模型参数规模、训练数据量与推理算力需求将不再受单一领域天花板约束，而是进入持续扩容的通道。对半导体产业链而言，这意味着高性能算力芯片（GPU/ASIC/NPU）与高带宽存储（HBM、DDR5、企业级SSD）的需求曲线将进一步陡峭化。

二、AI拉动下的存储景气周期

AI训练与推理对存储带宽和容量的要求显著高于传统负载，HBM与高性能DRAM成为本轮周期的核心受益品类。市场数据印证了这一趋势：长鑫存储收入出现约九倍的暴涨，规模已超过中芯国际，成为国产半导体收入规模第一的企业。国产存储厂商在本轮涨价周期中的弹性，反映了存储作为标准品在供需反转时的价格传导速度远快于代工业务。

涨价压力已沿产业链向终端传导。华为余承东公开表示，受内存涨价压力影响，华为手机未来不得不涨价，"公司必须先生存下来"。终端厂商的表态说明，存储涨价已从元器件层面实质性影响整机成本结构，并可能抑制部分消费电子需求——这是判断本轮周期能否持续的关键观察变量。

三、算力供应链的全球化协同

在算力侧，AMD CEO苏姿丰近期赴中国台湾密集拜访供应链与客户，先后会见鸿海刘扬伟并到访台积电，行程安排与英伟达黄仁勋的区域协同节奏趋同。头部算力芯片厂商与代工、封装环节的高频互动，反映出先进制程与先进封装（CoWoS等）产能仍是AI芯片交付的核心瓶颈，供应链锁定成为竞争焦点。

四、产业观察与展望

综合来看，本章的核心判断有三：

1. 技术路线决定需求斜率。JEPA等通用世界模型若在七领域验证成功，将把AI算力与存储需求从"领域驱动"切换为"通用智能驱动"，需求天花板显著抬高。

2. 存储是本轮周期最大弹性环节。从长鑫收入激增到华为终端涨价，涨价已贯穿从晶圆到整机的全链条，存储厂商盈利与资本开支将在2025-2026年进入上行通道。

3. 供应链协同即竞争力。算力芯片厂商对台积电、鸿海等关键节点的绑定，以及存储环节的产能竞赛，共同构成AI时代半导体格局重塑的双主线。

风险方面需关注：存储涨价对终端需求的反噬、通用世界模型技术路线的不确定性，以及地缘因素对供应链协同的潜在扰动。上述变量将决定本轮"AI需求+涨价周期"的持续时间与幅度。

趋势判断与风险提示

一、核心趋势判断

趋势一：存储涨价周期有望延续

从产业逻辑看，本轮存储涨价由供给端收缩与需求端扩张的剪刀差驱动。供给端，原厂在经历前期亏损后普遍采取减产与控制资本开支策略，产能释放节奏放缓；需求端，AI 服务器、高端智能手机换机以及汽车电子对 DRAM、NAND 的位元需求持续增长，其中 HBM（高带宽存储）挤占大量传统产能，进一步加剧了常规存储的供需紧张。

终端厂商的反应印证了涨价的传导力度。华为余承东公开表示，内存涨价压力之下，华为手机“未来不得不涨价”，并强调“公司必须先生存下来”。终端旗舰机型被迫提价，说明存储成本压力已实质性传导至下游，短期内供需格局难以逆转，涨价周期具备延续基础。

趋势二：国产存储份额加速提升

本轮周期中，国产存储厂商实现了“量价齐升”的历史性突破。以长鑫存储为代表，其收入出现爆发式增长（据产业信息，收入同比暴涨约 9 倍），并已超越中芯国际，成为国产半导体阵营中营收规模领先的企业。这一标志性事件意味着：

• 国产存储在 DRAM 等主力产品上已完成从“能用”到“规模商用”的跨越，产品结构逐步从利基市场向主流规格渗透；
• 在存储涨价周期中，国产厂商凭借扩产节奏与成本优势，获得了份额提升的窗口期；
• “国产半导体一哥换人”本身即是行业格局重塑的信号——存储已取代晶圆代工成为国产半导体营收增长的核心引擎。

趋势三：产业链利润向上游集中

存储涨价本质上是定价权向上游的回归。在原厂主导的卖方市场下，模组厂、渠道商的利润空间被压缩，而下游整机厂商则面临“涨价也难保供应”的窘境。产业链利润分配呈现明显的“上游吃肉、中游喝汤、下游承压”格局，这一态势在供需缺口修复前预计将持续。

二、产业格局重塑路径

三、风险提示

风险一：价格周期性波动风险。 存储行业历史上呈现典型的“涨-扩-跌”周期特征。若原厂在盈利修复后重启大规模扩产，或需求端（尤其是消费电子）不及预期，供需拐点可能提前到来，价格转跌将对全链条盈利预期形成冲击。投资者与产业链参与者需警惕周期见顶信号，如现货价格与合约价格背离、库存水位回升等先行指标。

风险二：地缘因素与政策不确定性。 存储作为战略性强、集中度高的领域，长期处于出口管制与产业政策博弈的焦点。相关管制措施的加码或放松、各国对本国产业的扶持力度变化，均可能改变全球存储供给格局与国产厂商的设备、材料获取渠道。对于该类监管与政策层面的变化，应基于公开信息持续跟踪，其影响路径存在较大不确定性，本文不作倾向性预判。

风险三：技术路线不确定性。 存储技术正处于多线演进阶段：DRAM 向 HBM、CXL 等方向延伸，NAND 层数持续攀升，同时新兴存储（如 MRAM、铁电存储等）在特定场景崭露头角。若技术路线切换节奏超出预期，现有产能结构可能面临快速贬值风险；此外，JEPA 等新型 AI 架构的演进若降低对传统存储带宽的需求，也可能在中长期改变存储需求结构。国产厂商在 HBM 等前沿领域与国际原厂仍存在代际差距，技术追赶存在不确定性。

四、小结

本轮存储周期是供给、需求与国产替代三重力量叠加的结果，产业格局重塑的方向相对明确：涨价周期短期延续、国产份额趋势性提升、利润向上游集中。但周期属性与外部不确定性决定了景气并非线性外推，建议持续跟踪原厂资本开支、终端库存与价格曲线形态，动态校准对周期的判断。