📊 深度报告· 先进封装

随着2.5D/3D封装与Chiplet架构兴起，先进封装对精度、检测与镀膜的要求正逼近晶圆前道水平，吸引蔡司、HEIDENHAIN、VON ARDENNE等非传统封装设备商切入。与此同时，面板级封装与玻璃基板路线推动供应链扩展，玻璃通孔镀膜

AI芯片算力需求爆发，CoWoS类先进封装产能持续吃紧，带动封装光刻等设备需求快速增长。设备厂商加速布局：尼康推出DSP-110切入先进封装光刻，与ASML、Veeco、Onto等展开竞争，并与EUV主业形成错位竞争。本报告梳理先进封装产业

3D集成与先进封装持续升温，堆叠层数不断攀升，但商业化分水岭不在键合精度等技术演示，而在量产端的良率与成本。堆叠层数增加带来缺陷累积、散热压力与测试复杂度上升，良率损失叠加TSV、键合等工艺开销，可能吞噬性能收益，使单颗合格芯片成本不降反升

先进封装已成为半导体产业竞争关键环节。英特尔凭借Foveros、EMIB等技术吸引英伟达、谷歌等潜在客户，代工战略初见成效，台积电封装独占地位面临挑战。同时，Chiplet生态正从物理拼接转向系统级数据流优化，NoC延伸至裸片边界成为新焦点

AI加速器与高性能计算需求驱动下，2.5D/3D先进封装成为芯片性能提升的关键路径，Chiplet异构集成加速普及，但热管理、供电完整性与可靠性验证构成新挑战。同时，产业界与科研机构通过标准制定、中试线建设等方式降低采用门槛，推动先进封装从

AI算力需求推动先进封装市场高速增长，2.5D/3D封装、HBM及系统级封装成为核心赛道。设备商正沿两条路径延伸：HANMI凭借倒装键合设备从HBM封装向系统级封装扩张，TRUMPF则将激光微加工能力切入芯片级散热集成，设备与热管理、封装环