📊 深度报告· 材料

富士胶片宣布扩建亚利桑那梅萨工厂CMP研磨液产能，以应对铜互连与先进封装需求增长。CMP研磨液作为晶圆制造关键耗材，产能此前集中于日本及亚洲。此次扩产既贴近台积电等在美晶圆厂客户，也是美国供应链在地化政策下半导体材料本地配套的典型案例，反映

先进制程微缩推动材料环节创新加速：Nexstrom完成1200万美元种子轮融资，推进12英寸单晶二维半导体材料商业化，有望突破二维材料规模化制备瓶颈，成为后硅时代候选方向的关键进展；ASM发布市场首款PECVD可流动碳薄膜XP8 Verto