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AI的钱,终于漏到晶圆厂了

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📋 总体概括

从科创板集体业绩会到三星HBM4翻身,再到燧原科技61亿募资落地,AI需求正沿设备—代工—存储—设计全链条传导。但热闹背后,新业务兑现与结构性分化才是下半场的真正考题。

#晶圆制造#存储芯片#芯片设计#下游需求

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原文HBM4让三星内存、代工业务双双翻身:贡献4nm工艺50%订单原文燧原科技发行结果出炉!募资61.19亿元,国产AI芯片龙头即将登陆科创板原文AI需求增量显现!多家半导体制造、设备厂商扩产,新业务仍待兑现

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