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三星在Hot Chips披露三阶段HBM路线图，终点是取消中介层、把DRAM直接堆上计算芯片的zHBM；同期，长存控股以330亿元刷新科创板募资纪录获受理。一南

Hot Chips上三星披露HBM三阶段路线图，终点是取消中介层、将DRAM垂直堆叠在计算芯片上的zHBM，宣称功耗降70%、带宽升230%；同期长存控股330

长存控股科创板IPO获受理，拟募资330亿元刷新科创板纪录。本文拆解其技术跃迁路径、财务爆发曲线与全球NAND格局变化，并研判三期扩产与AI存储新赛道的产业含义

三星公布三阶段HBM路线图，终点是取消中介层、将DRAM垂直堆叠在计算芯片上的zHBM；同期长存控股科创板IPO获受理，拟募资330亿元刷新纪录。存储产业正同时

长江存储控股科创板IPO获受理，拟募资330亿元刷新纪录。2026年一季度归母净利333.79亿元，全球NAND销售金额与出货量第三。文章拆解募资结构、Xtac

三星在Hot Chips公布zHBM三阶段路线图，要取消中介层将DRAM堆到GPU上，宣称功耗降70%、带宽升230%；长存控股科创板IPO拟募330亿元，一季

长存控股科创板IPO获受理，拟募资330亿创科创板纪录，全球NAND第三、中国第一。同期三星发布LPDDR5X-PIM，把逻辑塞进DRAM。文章拆解长存如何把周

长存控股科创板IPO受理，拟募330亿元创纪录，2026年一季度归母净利润333.79亿元，NAND全球第三；安世中国断供11个月后实现12英寸功率平台落地与1

长存控股330亿IPO获受理，一季度净利333.79亿，NAND全球第三；三星同期公开zHBM路线图，取消2.5D中介层将DRAM直接堆叠在GPU上。NAND拼

长存控股科创板IPO获受理，拟募资330亿元，2026年一季度营收470.42亿元、归母净利333.79亿元，NAND全球第三。叠加高盛预测中国先进制程供需缺口

三星Hot Chips公布zHBM，取消2.5D中介层，将DRAM直接堆叠在xPU上，宣称功耗降70%、带宽升230%；同周长存控股科创板IPO受理，拟募330

AI把存储芯片从配角逼成主角。三星在Hot Chips抛出zHBM路线图，要拆掉2.5D中介层，把DRAM直接堆到GPU头上；长江存储控股同步递表科创板，拟募3

长江存储控股科创板IPO获受理，拟募资330亿元刷新科创板纪录。本文拆解其财务含金量、Xtacking技术代差、Hot Chips揭示的HBM挤压逻辑，判断国产

长存控股科创板IPO获受理，拟募资330亿元，一季度营收470亿、净利334亿。本文拆解其IDM经营杠杆、Xtacking技术位次、AI存储涨价红利，以及周期、

长存控股科创板IPO获受理，拟募资330亿元，刷新科创板纪录。2026年Q1归母净利润333.79亿元，TrendForce全球NAND厂商排名第三、中国第一。

长江存储控股科创板IPO获受理，拟募资330亿元，2026年Q1净利率高达71%，日均净赚3.7亿。本文拆解其技术护城河、周期风险、治理隐忧与地缘约束，判断33

2026年8月21日，[[长存控股]]科创板IPO获受理，拟募资330亿元，创科创板史上最高纪录。2026年一季度其营收470.42亿元、归母净利333.79亿

长存控股科创板IPO获受理，拟募资330亿元，2026年一季度净利333.79亿元。本文拆解其全球第三的真实成色、Xtacking架构代际优势、客户集中度隐忧，

长存控股以2026年一季度日赚3.7亿的业绩冲击科创板，拟募资330亿刷新长鑫记录。本文拆解其全球第三的真实位次、Xtacking技术壁垒、IDM重资产模式与A

长存控股科创板IPO获受理，拟募资330亿元刷新纪录，2026年Q1归母净利333.79亿元，全球NAND第三。本文拆解募资结构、利润暴增、Xtacking技术

长江存储科创板IPO受理拟募330亿元，SK海力士被曝赴日建内存厂，美光CEO称AI需求超供给50%。三件事显示存储芯片正从周期品变为AI战略基础设施，全球产能

长存控股科创板IPO获受理，拟募资330亿元。2026年一季度营收470.42亿元、归母净利333.79亿元，NAND Flash毛利率78.73%超过美光、铠

美光CEO称AI彻底改写存储周期，需求超供给50%；SK海力士砸287亿美元回购；中芯国际季度营收首破30亿美元。AI把存储从周期品变成战略基础设施，地缘制裁给

AI正把存储芯片从周期性大宗商品改写成战略基础设施。美光CEO直言需求超供给50%、客户采购从比价转向协同设计；SK海力士首次赴日建厂，全球产能地理再平衡撞上美

8月19日全球存储股暴跌，SK海力士盘后甩出韩国史上最大回购，次日股价一度涨10%。这24小时的自然实验背后，是存储行业定价逻辑从周期博弈向合同与股东回报政策定

2026年8月，拓荆科技净利暴增13倍但利润含金融收益，SK海力士40万亿韩元回购押注AI存储周期，中芯国际季度营收首破30亿美元并提价。三件事拼出AI半导体超

8月19日，SK海力士40万亿韩元回购注销、长江存储IPO辅导验收、谷歌授予迈威尔122亿美元认股权证三件事同时发生。半导体定价逻辑正从周期猜顶底转向股东回报合

台积电A16定下Q4量产，以晶背供电释放正面布线；SK海力士暴跌后祭出286亿美元回购注销，试图改写存储定价逻辑；日本7月芯片设备出口同比涨49%，AI扩产与地

沪硅产业、长存控股、中微公司同日释放关键信号：大硅片销量增超九成却亏损扩大，长存IPO辅导验收，中微净利增三倍但含投资收益。三张报表拼出国产半导体从单点突破走向

韩国QFI资金在长鑫科技上市次日即借道抢筹，沪硅产业300mm硅片销量同比增超九成却亏损扩大，三星晶圆厂路线图在美韩双线铺开却传出良率困境。三个信号显示，存储与

2026年8月，长存控股IPO辅导状态变更为“辅导验收”，长江存储以14%出货量份额首夺全球NAND第三；同日兆易创新半年报净利同比暴增1091.5%。中国存储

128GB DDR5现货价12个月涨500%、飙至3399美元，背后是AI对DRAM产能的虹吸效应；与此同时，台积电与阳明交大发布0.42纳米界面突破，ASML

透过2026年中国AI加速器90%自给率预测与1.6T光模块电芯片瓶颈，拆解数字芯片与高速模拟芯片国产化的节奏差：主芯片靠政策与市场快速替代，而DSP/Driv

2026年中报，兆易创新净利同比增1091.5%，普冉股份增1929.65%。存储涨价潮点燃利润表，但暴利背后有公允价值变动、并购并表与天孚通信的产能瓶颈信号。

普冉股份2026H1归母净利暴增1929.65%，但近六成营收来自并表SHM。存储涨价、NOR与模拟放量真实，但并购成色需辨。本文拆解财报，结合CFET、Chi

AI算力需求膨胀正把半导体产业链的隐性瓶颈逼出水面：ASML光刻霸权面临无掩膜技术悬念，OpenAI/英伟达/软银以20年租约锁定电力与数据中心，三星电机玻璃基

台积电在0.42纳米等效氧化层厚度上验证了MoS₂晶体管的潜力，硅基微缩逼近物理极限；华为、寒武纪被预测在2026年吃掉国内九成AI加速器市场；小米玄戒O1出货

存储价格12个月涨500%，128GB DDR5报3399美元；台积电联合阳明交大做出0.42纳米二维材料界面层；ASML面临无掩模革命。三件事同频，揭示半导体

内存条一年涨500%、128GB DDR5报3399美元；长鑫科技市值重回4万亿，约2.5个茅台；英伟达同天投15亿美元锁8GW电力，OpenAI唯一租户。三件

英伟达以15亿美元入股SB Energy，在俄亥俄州锁定8GW AI算力园区，OpenAI成为唯一租户，标志芯片巨头从卖GPU转向运营AI工厂；同时ASML的光

存储现货12个月涨500%，128GB DDR5报3399美元；英伟达15亿美元入股SB Energy，锁定8 IT-GW算力，OpenAI成唯一租户；台积电与

Intel再次站在存储十字路口，存储芯片从周期性商品变成AI黄金；与此同时，AI数据中心光互连市场预计2030年达1444亿美元，硅光子占64%。存储与互连正成

英伟达披露信息显示，其Intel持仓从约50亿美元膨胀至300亿美元级别，同时清仓Arm、新增SpaceX 210亿美元；A股盈新发展拟定增不超17.79亿元加

谷歌下一代TPU被曝交由AMD设计，并集成CPU核心，标志AI ASIC进入异构集成阶段；芯原股份2026上半年营收增91%却亏损6.12亿，折射定制芯片设计服

AMD Instinct MI455X与CDNA 5架构虽然抢眼，但高密度封装下的键合可靠性正成为AI芯片能否规模交付的隐形瓶颈。键合测试从抽检转向全检，产业链

AI重心从训练转向推理，CUDA生态受AI自动编程和AMD夹击，GPU成本与售价20倍价差难以为继。DDR5 9600 RDIMMs抬高服务器内存基准，内存与能

德鲁肯米勒二季度清仓博通、英特尔、美光，大举加仓亚马逊、新建AMD，并时隔两年首次买入百度。这不是简单的调仓，而是AI算力栈从铜到光、从DRAM到HBM、从CP

NPO从过渡方案变成2026-2028年光互连最确定的业绩兑现带。花旗与Mizuho数据显示1.6T光模块与CPO/NPO出货量暴增，台积电COUPE良率爬坡推

三星与SK海力士上半年半导体设施投资合计43.198万亿韩元，同比增35.1%，产能满载。英伟达在SK海力士营收占比降至13.35%，未入三星前五大客户。叠加C

光刻霸主ASML面临无掩模远期挑战，光互连过渡方案NPO被重新定价为十年主线，德鲁肯米勒清仓存储与旧芯片巨头、加码云与互连。三条线索揭示半导体产业正从制程崇拜转

台积电联合阳明交大实现0.42纳米MoS₂界面突破，ASML四十年光刻霸权面临无掩模革命讨论，三星与SK海力士上半年半导体设施投资43.198万亿韩元、同比增3

谷歌被曝找AMD设计下一代TPU，集成片上CPU核瞄准智能体负载；服务器CPU市场预测到2030年超2100亿美元，AI CPU占86%，Intel份额从62%

英伟达GPU成本与售价差距高达20倍，真正壁垒并非硬件而是CUDA生态。但AI自动编程、AMD崛起、推理负载降低互联依赖，以及谷歌找AMD设计新一代TPU，正在