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ASML单季营收116.6亿欧元创历史新高，净利润50亿欧元，CEO Fouquet披露客户订单兴趣已指向2029-2030年，2027-2028年供应计划无法

2026湾芯展超6500位采购商到场，三季度设备新增订单延续旺盛，产业界对本轮景气乐观至2028/2029年。AI驱动的全球扩产与国产替代双引擎下，国产设备与上

ASML三季报披露2027/2028年预订单已超现有扩产计划，客户开始询问2029/2030年配额；佳能明年产量或翻倍，尼康押注先进封装。AI算力需求正沿产业链

新凯来在湾芯展确认设备全面量产，并首次公开PMI掩模缺陷检测与mEBI多电子束晶圆检测两款设备，直指国产化率仅约10%的量检测空白。本文拆解其产品线布局、产业逻

ASML订单排到2028、客户咨询2030年配额，佳能明年产能近翻倍，尼康押注先进封装——三家光刻巨头罕见同步扩产，背后是AI算力需求向上游的猛烈传导。本文拆解

ASML三季度营收116.6亿欧元、净利50亿欧元双双创纪录，CEO Fouquet透露客户已开始谈2029-2030年订单，2027-2028年产能将无法满足

中微公司Primo Domingo全球首台付运，国产高选择性刻蚀设备正式进入客户端验证；同期中信证券基于湾芯展与订单数据，将设备景气周期展望推至2029年。本文

中微公司全球首台高选择性刻蚀设备Primo Domingo付运，SiGe/Si选择比大于700:1，直指GAA、3D NAND、3D DRAM三维器件最关键的一

SEMI预计2026年全球半导体设备销售额将达1659亿美元创历史新高，2028年有望冲击2295亿美元。但比整机订单更值得关注的，是零部件环节罕见的全链条涨价

ASML 2026Q3财报营收116.62亿欧元、净利润同比增133%，真正的信号藏在93亿欧元合同负债与暴增七成的服务收入里：AI算力竞赛的题眼已从需求强弱转

ASML 2026年Q3净销售额116.6亿欧元、净利润50亿欧元双双创纪录，且部分客户订单意向已排到2029-2030年。本文拆解这份财报背后的供需失衡、产能

江苏海思第17台光刻设备跨越八千公里交付欧洲客户，同期阿斯麦Q3净利润翻倍、客户订单咨询已排到2030年。本文从两件事的对照出发，拆解国产光刻设备'从黄光区撕开

阿斯麦Q3营收116.62亿欧元创历史新高，净利润49.6亿欧元，订单排到2030年，股价却当日收跌3.94%。本文拆解这份'完美财报'背后的预期通胀困局：当垄

ASML 2026Q3财报表面平淡，实则暗藏玄机：合同负债暴增至93亿欧元，客户用预付款锁定2029年后的产能；服务收入同比增70%，旧机器被榨出新产能。AI算

阿斯麦2026财年Q3净利润同比暴涨133%，而同一天，朗道燧岩在上海工博会亮出国产化率90%的EUV光源样机。垄断者与追赶者的答卷摆在一起，正好看清高端光刻设

2026湾区半导体博览会上，新凯来宣布半导体设备全面量产，旗下万里眼90GHz示波器供不应求。本文拆解国产设备份额从16%到21%的结构真相：刻蚀、薄膜沉积已过

ASML 2026年Q3营收116.6亿欧元创纪录、净利50亿欧元，客户订单兴趣已排至2029-2030年，公司却称2027-2028年产能无法满足需求，正研究

阿斯麦三季度净利润同比翻倍，Q4指引再超预期。更值得关注的是：部分客户已开始接洽2029甚至2030年的设备订单，2028年30%的产能增幅计划可能仍不够用。本

应用材料一周内放出两记重拳：硅谷揭幕约50亿美元的EPIC研发中心，台积电、英特尔、三星、美光、SK海力士当创始伙伴；同时宣称AI让部分业务生产率提升约50%，

在第26届中国国际工业博览会上，中微公司董事长尹志尧警示AI热潮或存泡沫，并复盘1984年以来半导体资本开支大起大落的规律。他判断国内500-1000家设备商将

ASML与蔡司以同行评审论文形式公布Hyper NA EUV蓝图：数值孔径提至0.75、5nm单次曝光、约十年后就绪。本文拆解其技术取舍、产业排期与绕行路线，并

余承东罕见公开确认中国正研发EUV光刻设备，但拒绝给出时间表。本文拆解华为在先进制程受限下的双轨策略：用逻辑折叠技术在现有DUV产能上榨取性能，用韬定律重新定义

应用材料宣布在硅谷投入50亿美元建设EPIC中心，打造全球最大的半导体设备与工艺技术研发设施。本文拆解这笔豪赌背后的产业逻辑：设备商从卖机器转向卖工艺平台，研发

蔡司SMT与ASML发表论文，提出数值孔径不低于0.75的Hyper-NA EUV方案，把光刻路线图再推一格。本文拆解其技术逻辑、High-NA的产业账本，以及

ASML罕见地对韩国市场全线统一上调光刻机零部件价格10%，三星电子与SK海力士签字接受。本文拆解这场涨价背后的议价权转移：设备商为何敢涨、存储巨头为何不还价、

同一天，俄罗斯130nm光刻机完成第三阶段验收，ASML公布2035年的Hyper NA蓝图。650万美元对垒0.75数值孔径，光刻机赛道的马太效应已到极致。本

ASML与蔡司画出Hyper NA EUV十年路线图，马斯克拉英特尔入伙TeraFab超级晶圆厂，台积电研究院则在0.42nm氧化铝界面上逼近硅的极限。光刻、制

Carl Zeiss SMT与ASML联合发表Hyper-NA EUV论文，提出数值孔径不低于0.75的光刻系统架构。本文拆解从0.33到0.55再到0.75的

Teradyne将老化测试与系统级测试整合为一体化方案，瞄准高功耗AI芯片与车规器件的测试成本痛点。本文拆解这一整合背后的产业逻辑：测试环节为何正成为先进芯片的

ASML的垄断不是靠一个发明，而是四十年系统工程、供应商编排和数次被同行视为疯狂的路线豪赌堆出来的。本文拆解其护城河的真实结构，并讨论正在门口的无掩膜直写光刻，

ASML计划2027年交付至少80台EUV，并探索2028年冲上110台。这不是简单的产能扩张，而是对AI基础设施资本开支周期的一次重注。本文拆解这台印钞机背后

从飞利浦的边缘合资项目到光刻霸主，ASML的四十年是系统集成与供应链编排的四十年。而当无掩膜光刻悄然逼近，这位垄断者面对的下一个对手，可能正是它自己的叙事。

High NA EUV正在从『要不要』变成『什么时候』：英特尔已率先接机调试，台积电与三星谨慎评估但难有第二选项。本文拆解高数值孔径的技术账、先行者的成本账、追

ASML计划2028年量产超110台EUV光刻机，AI基础设施投资是最大推手；与此同时Intel 18A节点Panther Lake良率达80%，Nova La

ASML的霸权不是靠某一项发明，而是四十年系统工程、供应商编排与连续押注光刻转型的结果。本文拆解其登顶路径，并讨论无掩膜光刻可能带来的范式冲击。

ASML的高NA EUV光刻机正在从'技术演示'走向'产业共识'。本文拆解0.55数值孔径背后的光学账、3.8亿欧元的商业账，以及地缘政治下这门'独门生意'的结

AI算力直接驱动键合设备价值重估：键合占后道封装设备价值44%，TCB决定未来两年业绩，混合键合决定三到五年估值中枢，而设备平台化是最被低估的传导链。

光通信扩产热潮下，市场普遍以为二手设备改造加国产MOCVD能快速补产能，但真实瓶颈卡在Aixtron行星式MOCVD的工艺壁垒与断供威胁上。200G EML对设

ASML计划2028年产出超110台EUV光刻机，2027年至少80台。AI基础设施投资是核心推手，存储、晶圆代工、逻辑芯片三条需求曲线叠加，正在把光刻产能推向

从1984年飞利浦与ASM的合资小厂，到光刻机近乎独占的供应商，ASML靠的是四十年系统工程、供应商编排和对每一次光刻世代切换的重注。但无掩膜曝光、纳米压印等新

中微公司2026上半年营收66.91亿元、归母净利28.25亿元同比增长300%，其中约9.53亿元来自出售拓荆科技股票。拆开财报看，刻蚀新品拿下重复订单、薄膜

中微公司2026年上半年营收66.91亿元、归母净利润28.25亿元同比增长超300%，但约17亿元差额来自出售拓荆科技股票的投资收益。本文拆解真实盈利质量、3

AI算力正在给键合设备重新定价：键合占后道封装设备价值44%，是单一价值量最大的环节。短期TCB随HBM扩产确定性兑现，中期混合键合窗口落在HBM4E与HBM5

市场以为光芯片扩产靠二手改造和国产MOCVD就能补上，但真正的瓶颈藏在行星式MOCVD的技术壁垒、Aixtron的断供威慑和核心零部件紧缺里。本文拆解光芯片产能

复盘ASML从1984年飞利浦与ASM合资小厂到光刻机霸主的四十年路径：不是靠单一发明，而是系统工程、供应商协同与对光刻代际转型的连续豪赌。而当掩膜成本成为产业

中微公司2026上半年营收66.91亿元同比增34.89%，净利28.25亿元暴增300%——但其中9.53亿来自出售拓荆科技股票的投资收益。拆开账本看，真正值

中微公司上半年净利润增长超300%，但同时斥资35亿扩建临港基地；同一周，H200开始交付字节与腾讯却受限于香港。一边是国产刻蚀设备放量，一边是算力进口松绑，两

3D NAND堆叠突破300层后，钨字线在电阻、残氟与深孔填充上触及物理极限，钼成为必选项。三星、美光、SK海力士相继切换，钼沉积设备2027年将撬动超10亿美

AI需求热潮向产业链上游传导，半导体设备核心零部件交期普遍翻倍，日本产关键零部件最长等待40个月。三星平泽、SK海力士龙仁等在建项目面临投资推迟风险。本文拆解短

ASML的王座不是靠单点发明，而是四十年系统工程与供应链编排堆出来的。但当无掩膜光刻与化合物半导体设备断供同时出现，设备产业的护城河逻辑正在被重新定价。本文拆解

中微公司2026上半年营收66.91亿元、净利增长3倍，扣除出售拓荆股票收益后主业依然扎实。刻蚀新品拿下重复订单，薄膜沉积矩阵成形，MOCVD跨界功率赛道，五年

3D NAND冲上300层后，钨字线在电阻、残氟与深孔填充三面触顶，钼成为必选项：三星已量产、美光跟进、SK海力士押注375层。SemiAnalysis测算，2

键合设备正被AI算力驱动重估：短期TCB吃下HBM扩产红利，ASMPT与Besi订单暴涨；中期混合键合在HBM4E/HBM5打开量产窗口；更长线看，设备平台化把

韩国半导体设备关键零部件交货周期普遍翻倍，激光加工设备零部件最长要等40个月。AI需求狂奔、上游不敢扩产，供需剪刀差正在沿着设备—零部件链条向上游传导，并可能拖

英伟达CEO黄仁勋公开判断：中国将在2030年前做出自己的先进光刻设备，'只是时间问题'，按三到四年节奏甚至'已经到位'。本文拆解这句话的语境、时间账、产业链逻

复盘ASML四十年霸权路：不是靠单一发明，而是系统工程、供应商编排与对技术代际的三次豪赌。当EUV红利见顶，无掩膜光刻可能是下一个变局入口。

中微公司2026上半年营收66.91亿元、净利28.25亿元，其中含出售拓荆科技股票收益9.53亿元。刻蚀新品获重复订单，薄膜与MOCVD矩阵扩张，公司提出五年

中微公司上半年净利暴涨300%，但拆开看，扣非翻倍才是真增长；35亿临港二期扩产叠加HBM存储升级，与英伟达H200重返中国构成同一逻辑的两面，算力芯片能进口，

拓荆科技2026年上半年净利润同比增长13.24倍，但其中约9.6亿来自公允价值变动收益。拆开来看，扣除后的经营性利润依然高增，真实驱动是先进制程薄膜沉积设备与

3D NAND冲上300层后，钨字线触及物理极限，钼成为必选项。三星已量产、美光跟进、SK海力士蓄势375层，钼渗透率将从2025年中个位数升至2027年约30

拓荆科技半年报净利同比增长13.24倍，中芯国际首破30亿美元季度，台积电A16瞄准四季度量产。三条新闻拼出同一张地图：先进制程竞赛进入双轨阶段，设备与材料成为

ASML同日发布三条公告，台积电、三星、英特尔集体为High NA EUV背书，12英寸大掩模成为下一个产业级赌注。本文拆解这场联合护航背后的技术瓶颈、产能账本

中微公司半年报净利同比增长300%，刻蚀新品拿下重复订单；同期三星代工最高提价15%。设备端业绩与代工端定价权同步松动，背后是AI需求对先进产能的挤压，产业链正

日本半导体设备出口暴增49%、谷歌向迈威尔开出122亿美元认股权证、中微公司净利暴涨300%——三件事指向同一个判断：AI需求正沿着产业链自下而上传导，设备环节

拓荆科技半年报净利同比增长13.24倍刷屏，但拆开看，近9.6亿来自公允价值变动。真正的产业信号是先进制程薄膜沉积设备规模化上量，背后连着中芯国际的创纪录季度与

拓荆科技2026上半年净利13.43亿元、同比增逾13倍，表面炸裂，剔除约9.6亿公允价值变动后仍是一份扎实的经营答卷。本文拆解其3800个反应腔的复购逻辑，并

同一周内三条新闻拼出半导体设备行业全景：戴尔预警整条AI供应链逼近极限，ASML宣布High NA EUV累计曝光超135万片晶圆，惠然微电子则把国产化率第二低

北方华创在IEEE发文，宣布3D DRAM两步循环刻蚀突破：500:1选择比、95%均匀度，为长鑫存储提供绕开EUV的工艺路径。同期SEMI数据显示全球设备市场