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SEMI预测2026年全球硅片出货增长11.8%至14,420 MSI，且纪录将保持到2029年。本文拆解硅片作为行业最诚实指标的含义：AI重构投片结构、寡头牌

SEMI 预测 2026 年全球硅晶圆出货增长 11.8% 至 144.2 亿平方英寸，2027~2029 年有望持续刷新纪录。先进逻辑、先进存储、成熟制程三线

台积电向设备供应商发出技术问卷，评估在洁净室电机中替换中国稀土磁体的可行性；同一周，国产99.99998%纯度硅-28问世。两件事拼出同一张地图：半导体博弈的重

SEMI预测2026年全球硅片出货量增长11.8%至14420百万平方英寸，并连创纪录至2029年。本文拆解AI算力扩张如何抬高单位算力的硅耗、硅片寡头的扩产纪

沪硅产业上半年营收增36.51%却亏损翻倍至9.65亿。拆开研发、汇兑、减值三笔账会发现，这是一家硅片龙头在周期底部用亏损换产能与卡位的典型样本：300mm硅片

沪硅产业2026上半年营收增36.51%、净亏扩至9.65亿元，但300mm硅片销量同比暴涨超90%，产能站上100万片/月。本文拆解亏损结构、300mm放量逻

沪硅产业上半年营收增36.51%，300mm硅片销量同比增超九成，净亏损却扩大至9.65亿元。拆开研发、汇兑、减值三笔账会发现，这更像一场围绕300mm大硅片国

AI竞赛的叙事焦点一直在芯片与算法，但真正的约束正在悄悄转移到材料层：散热、供电、可靠性正逼近物理极限。本文从数据中心热管理、电效率、上游供应链三个切口，拆解A

沪硅产业2026上半年营收增36.51%，亏损却扩至9.65亿元。拆解账本可见：亏损由研发加码、欧元汇兑与高价库存减值构成，本质是周期底部以亏损换产能与规格卡位

京都大学团队用标准离子注入工艺和底栅结构，做出可在600℃下工作的碳化硅晶体管，且兼容标准晶圆厂产线。真正的看点不是温度数字，而是'不用另起炉灶'——这可能改写

日本镝铁合金进口暴跌82%，沪硅300mm硅片销量激增九成，三星四座晶圆基地背后是165亿美元订单的良率焦虑。一降一升之间，半导体材料正从成本项变成博弈筹码。本

300层NAND逼出钨转钼材料革命，沉积设备催生10亿美元增量市场；高盛同步大幅上调三年WFE预测至2810亿美元。材料迭代、资本开支与实验室高温晶体管背后，是

商务部对日本二氯二氢硅初裁倾销成立，一款藏在薄膜沉积背后的电子特气成为焦点。本文从反倾销案切入，拆解电子特气的工艺地位、竞争格局与国产替代窗口，并串起算力需求、

日本稀土进口暴跌八成、沪硅300mm硅片销量增九成、三星靠165亿美元订单续命——三条看似无关的新闻，拼出同一个真相：芯片竞争的主战场，正从光刻机转向材料与供应

300层以上3D NAND让钨字线触及物理极限，钼替代钨趋势确立，三星、美光、SK海力士相继切换，沉积设备迎来超10亿美元新增市场；叠加高盛大幅上调WFE预测与

中国对日本二氯二氢硅加征80.8%至99.2%保证金，这个藏在薄膜沉积环节的电子特气，第一次走到聚光灯下。本文拆解DCS的产业链位置、日本80%以上的进口依赖、

AI算力爆发让磷化铟衬底从冷门材料变成2026年缺口超70%的战略资源，国内产业链呈现资源强、制造弱的格局，上中下游正协同推进本土替代，一场围绕提纯、良率与认证

3D NAND突破300层后，钨字线遭遇电阻、漏电与填充三重物理瓶颈，钼凭低电阻、无氟工艺和优异填充能力成为必选项。三星、美光、SK海力士全面押注钼工艺，设备商

日本上半年镝铁合金进口骤降82%，氧化钇降74%，关键材料去中国化遇阻；同期韩国资本借QFI通道大举买入长鑫科技，沪硅产业300mm硅片销量增逾九成。稀土管制、