🔥 文章· 晶圆制造

SRAM单元尺寸冻结八年后，台积电A14终于砍下19%的微缩，2028年量产；英特尔则押注High NA EUV单次曝光与背面供电，14A瞄准同一时间窗。陈立武

AI算力每年约三倍增长，但尖端晶圆产量的现实天花板只有两倍：EUV年产能不足百台、设备交付18个月起步。当Intel把路线图画到2045年、力积电靠成熟制程闷声

《国家信息化"十五五"规划》罕见地把"做精做细成熟制程"写在"提高先进制程制造能力"之前。本文拆解这一排序背后的产业逻辑：成熟制程是产业基本盘，三维集成与先进封

拆解数据显示中国厂商以纯DUV加SAQP四重曝光实现5nm级量产，密度反超台积电N6；同期英特尔CTO坦承技术差距仅几个百分点但产能追赶急不来。先进制程竞争规则

英特尔CEO陈立武在CASPA炉边谈话中罕见透露：已与AMD的苏姿丰对话探讨合作，并公开承认过去「过于骄傲、甚至教训客户」。18A进入量产、14A的PDK快速迭

台积电A14节点预计2028年量产，6T SRAM位单元从0.021µm²缩至0.017µm²，打破N5以来八年的缩放停滞。同时英特尔14A加速推进PDK迭代并

ASML 2026年Q3营收116.6亿欧元、净利50亿欧元双双创纪录，CEO Fouquet透露客户订单兴趣已排到2029-2030年，2027-2028年供

英特尔制造高管Chris Auth确认High NA EUV将用于Intel 14A节点，核心筹码是背面供电带来的间距宽松；CTO直言追赶台积电是规模问题而非技

CFET把N型与P型晶体管垂直堆叠，用一半面积实现同样逻辑，英特尔、台积电、三星和IBM研究院都已拿出功能样片。而让死对头排队进同一间洁净室的，是鲁汶的中试平台

Intel公开2045年技术路线，力积电净利同比暴涨338%，马斯克TeraFab锁定2028量产：三条战线同一周落下棋子。本文拆解先进制程远期押注、成熟制程A

马斯克在财报电话会上证实ASML等设备商正为Terafab加急交货，项目锁定英特尔14A制程，目标2028年底量产、远期月产百万片晶圆。本文拆解这条激进时间表背

最新拆解显示，国内厂商在无EUV的情况下，靠SAQP四重曝光与DTCO协同，用纯DUV做出32.5nm最小金属间距、113.4 Mtr/mm²密度的5nm级工艺

英特尔CTO拉纳德称与台积电制程差距已缩至几个百分点，但产能追赶仍需时日，EUV等设备供应是硬瓶颈；马斯克同步透露Terafab项目获阿斯麦加快交付，2028年

中国大陆晶圆厂用DUV多重曝光逼近5nm级，Intel宣称技术上追平台积电，两条路线的共同潜台词是：先进制程的竞争正从纳米竞赛切换到经济学竞赛，成本、良率与产能

英特尔CTO普什卡·拉纳德直言：前沿晶圆产量不可能十倍扩张，现实上限约为两倍。EUV年产量不足百台、设备交付周期18个月、上游供应链必须同步扩产，共同构成AI算

马斯克在SpaceX电话会上透露TeraFab计划2028年Q3量产，比美国常规建厂周期快一大截：2027年中先流SRAM测试芯片练手，同年底厂房完工，但ASM

Intel在亚利桑那Fab 62启动生产设备安装，俄亥俄新厂同步推进。本文拆解设备进场背后的工程含义、美国先进产能扩张的真实难点，以及谁来填满这些产能的产业之问

马斯克证实ASML等设备商正为Terafab加速交货，目标是2028年底在德州量产先进芯片，10年内做到月产百万片。本文拆解这场豪赌的时间表、英特尔14A技术路

马斯克披露阿斯麦等供应商正加速向Terafab交付设备，2028年Q3-Q4量产；日本经产省拟再向Rapidus注资4000亿日元；imec用中立中试平台让三大

在OCP 2026全球峰会上，英特尔官宣自己是全球唯一量产12英寸InP硅光晶圆的晶圆厂，将磷化铟衬底从150毫米行业惯性中拉入300毫米时代。本文拆解这一官宣

ASML三季度净销售额116.6亿欧元创历史新高，净利润50亿欧元，毛利率57.5%，CEO Fouquet称客户订单意向已排到2029、2030年，2027-

在2026 OCP全球峰会上，英特尔亮出硅光子学时代的底牌：全球唯一12英寸InP硅光大规模量产晶圆厂，叠加集成激光器可靠性业绩与外部光源标准话语权，剑指低于5

英特尔CEO陈立武对日经亚洲表示中美芯片制造"差距没有那么大"，与马斯克的两三年突破论、蔡司的EUV落后15年论构成三种答案。本文拆解这组判断背后的度量衡之争、

日本经产省认定台积电熊本二厂生产计划变更：直上3nm、月产能砍至6000片、2028年Q4出货。本文拆解这场'加技术、减产能'背后的资本账、客户账与地缘账，并研

据韩媒MTN报道，三星电子计划2027年全面进军硅光子学，以12英寸PIC代工切入，再向PIC-EIC整合与光封装延伸，用存储到逻辑到封装的全栈方案对垒台积电。

ASML拿下创纪录的130亿美元单季，台积电证实派考察团赴得州评估设厂，并直言AI智能体的CPU需求远超供应能力。三条线索指向同一件事：AI正把全球晶圆产能焦虑

台积电Q4指引523亿—543亿美元，同比增约六成；阿斯麦透露客户已接洽2029—2030年设备订单，并研究将2028年产能增幅提升到30%以上。AI需求正把产

IBM与西门子宣布合作推进Nanostack架构：业界首个已知的三维纳米片堆叠晶体管设计，在指甲盖大小里塞进近千亿颗晶体管。本文拆解这条技术路线的工程逻辑、ED

魏哲家在法说会上喊出'获利能力没有上限'，第三季度净利率51.1%、全年美元营收预计增长44%。本文拆解这句话背后的数字结构、AI需求从聊天机器人到智能体的换挡

IBM携西门子推进nanostack垂直堆叠晶体管，呼应华为韬定律；英特尔以色列Fab 38因NF₃气瓶爆炸受伤三人，产能节奏被打断；粤芯半导体凭180-55n

中国初创公司演示15瓦级国产EUV光源原型，国产化率约90%，被视为自主光刻链条的第一块里程碑；同期英特尔拿下苹果M/A系列14A代工大单。供给端自主化与需求端

台积电2纳米加速爬坡、A14提前启动且客户参与度反超2纳米同期，先进封装整合能力扩至五倍光罩尺寸；另一边，英特尔14A被曝获得六大客户代工项目。AI算力需求正漫

英特尔前CEO Pat Gelsinger在a16z播客中判断：上百家AI推理芯片公司的繁荣难以为继，大部分架构将被淘汰，制造与封装才是真正的壁垒。芯片设计周期

鹏城实验室“河套线”通线，国内首个面向光通信异质集成光芯片的量产技术验证平台落地深圳河套。从晶圆级键合到单波400G全CMOS发射机，再到单纤16Tb/s光模块

英特尔已在18A上导入High NA EUV，台积电却宣布2030年才采用。本文拆解双方选择背后的成本账与视场物理约束，并结合ASML创纪录季度与华为1024卡

台积电Q3净利润同比大增68.7%，毛利率66.4%刷新行业认知，2nm量产首季即贡献8%收入。与此同时，魏哲家证实已派考察团赴得州评估设厂，并与马斯克的Ter

台积电给出第四季度523亿至543亿美元的营收指引，对比上一季337.3亿美元实绩，环比暴增55%至61%。本文拆解这条指引背后的AI订单传导链、竞争格局与供给

格芯获选运营纽约两座新晶圆厂，美国商务部以调整9.55亿美元补贴换取约4%股权；同期NVIDIA把GPU库和AI代理推进晶圆厂仿真、检测与自动化。资本换产能、算

IBM公布三维Nanostack晶体管架构后，联手西门子在EDA、工艺仿真与光刻优化上协同推进。本文拆解7埃节点的真实含义、垂直堆叠的产业逻辑，以及EDA从画图

麒麟9050系列随Mate XT 2与Mate90 Pro Max亮相并宣布量产，麒麟终端累计出货过亿。本文拆解'量产'背后的制造逻辑、双旗舰产品策略、手机So

SEMI最新报告预测：2026年全球300mm前端设备支出将达1490亿美元、同比增31%，2029年冲上2270亿。设备支出是产能的先行指标，这轮超级建设周期

SEMI最新报告预测全球300mm前端设备支出2026年达1490亿美元、同比增31%，2029年冲上2270亿美元；2026-2027年全球将有20座、18座

粤芯半导体登陆创业板首日大涨233%，为广东十八年补芯史写下资本注脚。本文拆解广州如何以12英寸制造线为起点打造集成电路第三极，以及车规级芯片这一核心抓手背后的

粤芯半导体登陆创业板，首日涨223%、市值破千亿。它不卷先进制程，而是靠模拟混合信号八大工艺平台、大陆唯一12英寸硅光量产能力与近满载的产能利用率撑起估值。本文

粤芯半导体登陆创业板，首日暴涨223%、市值破千亿。本文拆解这家'广州第一芯'的打法：不追先进制程，靠八大模拟平台稳住基本盘，再以中国大陆唯一的12英寸硅光量产

2018年弃赛7nm后，GlobalFoundries以FDX Fusion重返先进制程竞争。本文解析FD-SOI技术路线的底层逻辑、格芯的差异化打法，以及它在

格罗方德携FDX Fusion杀回7nm级、台积电A14对标英特尔14A、华为用DUV加逻辑折叠另辟蹊径——三条路线在2028年同时抵达关键节点。本文拆解三家厂

英伟达、苹果、微软等八家巨头被曝评估英特尔14A制程，特斯拉Terafab率先落地，马斯克又抛出台积电租赁方案。本文拆解14A技术底牌、Terafab罗生门与2

Counterpoint数据显示，2026Q2全球晶圆代工2.0营收达966亿美元，同比增25%。台积电独占42%，先进封装从配角走上牌桌。本文拆解口径变化、格

2026年Q2全球晶圆代工2.0市场营收966亿美元，同比增25%，AI GPU与定制ASIC是最大引擎。但行业真正的焦点正转向1nm以后：泛林发布SA-CFE

台积电9月营收5118.6亿新台币，同比增长54.6%，前三季度累计营收近3.9万亿新台币、同比增长41.1%。单月环比微降0.6%的细节，暴露出先进制程产能已

余承东公开确认国内EUV光刻机正在研发，同时强调手机除CPU外并不依赖先进制程；中芯国际单季营收首破30亿美元并涨价。制程受限之下，逻辑折叠、系统工程与成熟制程

英特尔揭开新一代服务器CPU Diamond Rapids的面纱：最高256个P核、1.28GB末级缓存、AVX 10.2指令集，并弃用自家EMIB改用开放的U

据英国《金融时报》报道，CXMT与YMTC已囤积足够未来三年扩产所需的ASML DUV光刻机；与此同时，美国MATCH法案酝酿将DUV全面纳入管制，而Intel

AI 需求让台积电设备需求八个月内近乎翻倍，但 CapEx 只涨约 15%；A14 已在两座先进厂试产，节奏比预期更快。真正的瓶颈不是买不到设备，而是晶圆在厂内

2026年二季度全球代工收入创下966亿美元纪录，AI需求让制造环节风光无限；同期马斯克的Terafab自产芯片计划却遭业内集体泼冷水——建厂靠钱，良率却要靠三

苏姿丰年内三赴台北、再飞首尔，一手见客户一手锁产能。AMD 明确表态 2027 年将'大幅'增加供应，但需求仍在交付能力之上。本文拆解这场 CEO 级供应链协调

高盛与摩根士丹利双双上调台积电目标价，预计2027年先进制程代工价格上调5%~10%。涨价背后是AI加速器、网络设备与服务器CPU的多重需求叠加，以及N2量产初

一周之内三条新闻拼出同一个信号：先进制程的游戏规则正在改写。台积电凭AI需求获得涨价权，格罗方德携FDX Fusion重返7nm级赛道并走差异化路线，设备巨头应

台积电10月15日财报最受关注的暗线是A14节点与英特尔14A正面对位，而华为在DUV受限下以逻辑折叠技术逼近1.4nm等效密度。本文拆解三条通往1.4nm的技

马斯克的TeraFab、俄罗斯870亿的ОМК计划、日本Rapidus的生态联盟，三场晶圆厂竞赛同时开打。本文拆解三种路径背后的产业逻辑：建厂可以靠钱，运营和生

英伟达、苹果、微软等八家巨头被曝评估英特尔14A工艺，马斯克的Terafab又向台积电抛出租赁橄榄枝。客户从看参数变成问产能，英特尔代工迎来关键窗口期，但一场多

2026Q2全球晶圆代工2.0营收达966亿美元创纪录，同比增长25%。台积电一家独吞42%，中芯、英特尔增速亮眼但体量悬殊；先进封装成为新增长引擎，而A14工

2026年Q2全球晶圆代工2.0市场营收同比增长25%至966亿美元，AI芯片是核心引擎。与此同时，泛林SA-CFET架构试图把CMOS推过1nm。本文拆解钱从

台积电9月营收同比增长54.6%，前三季度增速41.1%，股价创新高、高盛上调目标价。本文拆解这份成绩单背后的AI订单逻辑、毛利率底气，以及环比走平藏着的产能信

台积电CEO魏哲家披露：美国造不出所需等级的电子化学品，本土生产成本是进口的5倍，台积电宁可跨海运到洛杉矶再卡车送到亚利桑那。Intel看后也跟着从海外采购，并

余承东对国际媒体罕见摊牌：EUV国内在研，DUV扛住量产。本文拆解逻辑折叠技术与系统工程思路的产业含义，并对照三星Taylor工厂的良率困境，讨论先进制程军备竞

中芯国际首次单季营收破30亿美元、净利近乎翻三倍并宣布涨价；同期马斯克的Terafab传出台积电转租传闻、imec的IC-Link扩大与台积电合作。三条新闻指向

TSMC的A14（1.4nm）已在新竹与中科两大晶圆厂启动试产，风险试产瞄准2027年、2028年量产，进度好于预期。但1.4nm的胜负手不止在光刻与晶体管结构

Anthropic据报将自研AI加速器交由三星SF2 2nm代工，博通操刀设计，首发约20万颗。这单体量不大的订单，为何被三星视作代工业务的分水岭？本文拆解芯片

马斯克的Terafab项目 licensing Intel 14A节点、拉台积电做知识支持，在得州自建自营晶圆厂。Intel急需客户背书，台积电不投IP只卖经验

台积电设备需求八个月近乎翻倍，2026年资本开支却只上调约15%，剪刀差暴露了AI扩产的真正瓶颈——设备与零部件交付。马斯克Terafab项目同时拉上英特尔与台

2026年二季度全球代工2.0市场收入同比大增25%至966亿美元，创历史新高，AI GPU是最大引擎。而另一边，Rapidus却反常识地先建设计生态、再谈量产

苏姿丰年内三度赴台，行程排满代工厂与ODM，接下来还要飞首尔见存储双雄。她明确表态：2027年AMD供应将“大幅”增加，但需求仍跑在出货前面。本文拆解这句话背后

AMD CEO苏姿丰一日密集拜会鸿海、广达、华硕、宏碁并密会台积电，确认追加在台供应链投资。本文拆解AI需求为何持续压过供给、存储为何成为隐形瓶颈，以及AMD把

应用材料与英特尔宣布深化研发合作，把硅谷EPIC中心与Hillsboro研发园区直接对接，聚焦晶体管缩放与先进封装。本文拆解这场设备厂与IDM的非常规联姻：为什

据Tim Culpan独家报道并经马斯克证实，台积电正考虑与Terafab项目成立合资企业，在美国推进端到端芯片制造；此前英特尔已入局，特斯拉成为14A节点首个

同一天发生的两件事勾勒出AI时代芯片业新秩序：高盛与摩根士丹利双双预测台积电2027年先进制程涨价5%-10%、资本支出冲上近千亿美元；应用材料则与英特尔深度结

加州大学圣塔克鲁兹分校最新论文把时钟网格也搬到芯片背面，与背面供电（BSPDN）配合，在2nm GAAFET节点同时降低时钟偏斜与功耗。当摩尔定律正面逼近极限，

英伟达、苹果、微软等八家巨头被曝评估英特尔14A工艺，特斯拉率先押注，台积电A14迎来正面对手。与此同时，343台浸没式DUV的囤货与出口管制呼声，让这场代工之

Piper Sandler研报曝出英伟达、苹果、微软等八家巨头集体评估英特尔14A工艺，特斯拉率先下注。与此同时Synopsys联手OpenAI推进AI原生芯片

俄罗斯组建联合微电子公司ОМК，计划投资1.101万亿卢布（约870亿元人民币）新建三座芯片工厂，其中300mm晶圆厂瞄准14nm工艺，2036年完工。本文拆解

泛林SA-CFET、Rapidus生态联盟与台积电0.42nm二维材料成果在同一周期密集落地，分别对应架构、生态、材料三条续命路径。本文拆解三条路线的技术逻辑与

三星晶圆版图横跨韩美两国、四大基地：平泽扛产能，华城器兴守研发，泰勒赌未来。165亿美元的特斯拉订单落定泰勒，既是雪中送炭的锚定客户，也是一场良率与地缘的双重压

中芯国际交出史上首个30亿美元季度并上调晶圆价格，制裁反而帮它锁定了受保护的AI市场；同期SemiAnalysis拆解Panther Lake，证实Intel

台积电A14（1.4nm）已在新竹宝山与台中启动试产，风险试产瞄准2027年，量产定档2028年；同期N2产能目标从10万片上调至12万片/月，流片数量是N3同

台积电设备需求八个月近乎翻倍，2026年资本开支却只上调约15%，产能瓶颈从钱变成了机器；与此同时，中科院微电子所展示无EUV的3nm级GAA晶体管，但离实用节

Intel宣布完成100万片High-NA EUV晶圆处理，40步缩到10步、单季3万片的数字背后，是一场与ASML绑定三年的工艺豪赌开始兑现。本文拆解High

马斯克确认与台积电就Terafab项目探讨多种合作可能。本文拆解特斯拉的算力饥渴、台积电的产能逻辑、三种可能的合作剧本，以及这场谈判背后的地缘与成本变量，判断谁