🔥 文章· 芯片设计

韬定律论文再更新，首次披露麒麟2026实测：晶体管密度提升55%，等性能下NPU功耗降66%、GPU降58%、CPU降41%。本文拆解LogicFolding反

英伟达罕见下调Vera Rubin的HBM4与NVLink规格，把信号完整性和良率置于峰值带宽之上。同一时间，博通数百亿美元ASIC融资、微软Maia 300用

英伟达计划明年推出Rubin Ultra NVL576，用CPO光互联与NVLink把576颗GPU绑成一个'巨型GPU'，FP4推理算力15 Exaflops

OpenAI 被曝计划正式导入谷歌 TPU，并招募模型适配优化负责人。从创业初期的老相识到如今多供应商棋局，这步棋背后是算力议价权、软件栈工程量与新兴算力公司崛

华大九天在HUG 2026发布.aix智能体平台，为每款EDA工具配备Copilot，让芯片设计进入7×24小时Agent协同时代：模拟调试从周月压缩到1天、P

Cadence 发布芯片设计专用 AI 模型 Maestro，2026 年 Q4 向部分客户开放；AI 正把 18~24 个月的芯片设计周期压缩到一年以内。Ag

英伟达在Vera Rubin发布前主动下调HBM4速率与NVLink带宽，用峰值换良率与稳定性；同期博通为OpenAI、Anthropic安排近千亿美元资金，微

寒武纪单季净利14亿元实现自我造血，英伟达用NVL576把规模战推向极致，DeepSeek押注昇腾做前沿预训练——国产算力闭环正在成形，但胜负要到2028年才见

博通一周内为OpenAI、Anthropic安排超500亿与最高420亿美元资金，微软同步发布2nm自研芯片Maia 300，新思、SEMIFIVE、Marve

进迭时空发布首颗完整符合RISC-V服务器规范的CPU Vital Stone V100：6个香山昆明湖性能核+40个自研X100能效核，8通道DDR5、52条

AI算力初创公司Modal首次采用英伟达Vera CPU托管智能体业务，打破对英特尔与AMD的完全依赖。这张订单背后，是智能体工作负载正在改写服务器CPU的选型

Hot Chips 2026上，OpenAI的推理ASIC Jalapeño把AI放进设计闭环：BF16乘法块级领先人类基线56%，矩阵单元面积缩小10%，路径

沐曦股份前三季度扭亏为盈，国产GPU首次交出利润答卷，但市值同期蒸发千亿；同一天，铭芯启睿拿下超4亿元融资、前Graphcore总裁卢涛出任CEO，押注存算协同

同周两场发布：众星微推出国产首颗PCIe 6.0 Switch并在无锡现场拿下腾讯、联想等订单；IBM宣布2027Q1放出CFET结构的7A nanostack

AI智能体用2000美元设计出RISC-V芯片，字节跳动洽谈联发科定制ASIC，两件事指向同一趋势：芯片设计的门槛正在坍塌。本文拆解AI如何重写设计流程、定制A

几何缩微收益递减，华为以韬定律与逻辑折叠把创新焦点转向时间缩微，麒麟9050密度提升53.5%并预告十年演进空间；同期高通与Arm授权诉讼陷入僵局，IP秩序被重

高通与Arm架构许可诉讼出现撕裂式判决：陪审团认定Arm违反许可协议并蓄意干扰高通业务，同时支持Arm四项诉求，高通两项诉求仅各获1美元。本文拆解架构许可之争的

IDC数据显示，2026年上半年英伟达在华数据中心AI芯片份额降至34%，华为以28%紧追，差距收窄至6个百分点；非GPU加速器出货量首次超过GPU。本文拆解份

AI Agent让服务器CPU从配角变成第二引擎：苏姿丰九个月三次上调预测，2030年市场规模看至2000亿美元，AMD剑指50%份额、EPYC或成千亿美元业务

苏姿丰在OCP峰会上第三次上调服务器CPU市场预测：2030年超2000亿美元，AMD剑指50%份额，EPYC有望成为千亿级业务。本文拆解Agent如何重塑CP

华为在2026麒麟媒体沟通会上首次公布麒麟9050 Pro架构图，并确认下一代麒麟2027芯片已就绪、测试符合预期。本文拆解其背后的逻辑折叠技术：从几何缩微转向

华为在2026麒麟媒体沟通会上首次公开麒麟9050 Pro完整架构图，并确认下一代麒麟2027芯片已就绪、测试符合预期，提出逻辑折叠架构未来十年可持续演进。本文

京东方创始人王东升二次创业的奕斯伟计算港股挂牌，成为全球真正意义上的RISC-V第一股。本文拆解其团队、收入结构与车规落地路径，并对照英伟达投资d-Matrix

陈福阳一句“资本是最大制约”，把AI算力竞赛的叙事从缺晶圆、缺HBM，切换到了缺钱。本文拆解博通三重瓶颈的演进逻辑：短缺如何被“用钱”克服，定制ASIC模式为何

国产EDA工具覆盖率从不到30%提升到85%，但全流程支撑能力仍是短板；同期壁仞科技新一代GPU提前点亮并募资40亿港元冲刺量产。设计工具与算力产品两条线同步推

华大九天董事长刘伟平在工博会上披露，国产EDA工具覆盖率已从不足30%提升至85%，平板显示、存储、晶圆制造三大领域国产化率均超50%。但覆盖率不等于替代力：全

高通与Arm授权纠纷庭审中，主审法官当场质疑RISC-V的企业级可用性，称企业级CPU市场只有Arm与x86两个玩家。这场法庭交锋撕开了RISC-V叙事的面纱：

天数智芯在2026工博会推出单柜144颗GPU的天垓300 IXL144超节点，以整柜互联替代单芯片制程竞赛，宣称每百万Token成本较国际主流方案低40%；同

定制芯片成为AI数据中心降功耗、降时延的关键，而EDA行业正迎来第二重变革：Synopsys携手OpenAI把Agentic AI引入IC设计，Siemens则

华为披露昇腾在中国市场份额已超英伟达，并发布昇腾950超节点与Peerium对等互联架构。徐直军明确：产能连国内都不够，没有计划全面出海。本文拆解超节点的系统级

华为把下一代昇腾NPU时间表往前拨了几个季度，FP4性能翻倍预期；同一周，华科等四校联合团队在氧掺杂WSe2二维晶体管接触电阻上取得突破。一近一远两条线，拼出中

壁仞新一代GPU提前点亮并募资40亿港元锁产能，高通在特拉华法庭向Arm索赔五年授权费并要求开放V10指令集。两件看似无关的事指向同一趋势：算力供给紧张与架构授

新思科技与OpenAI共建GPT-Synopsys，让AI智能体直接操作EDA工具跑完芯片设计流程；随后又探索与中国AI实验室合作。本文拆解这场AI+EDA变革

“RISC-V第一股”奕斯伟计算登陆港交所，京东方创始人王东升二次创业初见雏形。本文拆解其IPO定价与家底、中国RISC-V赛道的高增长逻辑、收入结构隐忧，以及

加州大学圣塔克鲁兹分校最新论文提出把时钟网格搬到芯片背面，与背面供电网络（BSPDN）协同设计。这不仅是布线技巧的优化，更预示2nm之后芯片正面、背面分工重构：

AI数据中心正在从『通用GPU一招鲜』转向定制芯片路线：省电、压时延、减少数据搬运，规模化后账本更好看。而这条路线的隐形门槛在验证与3D IC——Calibre

Synopsys官宣联手OpenAI，把前沿大模型接入EDA工具链，芯片设计正从『人用工具』转向『智能体跑流程』。这不是又一个Copilot插件，而是EDA商业

华为昇腾中国份额从2022年的3%升至50%，英伟达跌至8%。本文拆解这场逆转的真实驱动力：出口管制重塑市场、系统级架构对抗单芯片、产能而非需求成为新瓶颈；同时

AMD宣布82亿美元收购李飞飞创办的World Labs，押注3D仿真与机器人；苏姿丰表态AI芯片供不应求、将大幅扩产；马斯克则否认台积电参与Terafab、坚

英特尔公布下一代至强Diamond Rapids核心规格：最高256个P核、1.28GB末级缓存、AVX 10.2指令集，并用UCIe-S互连取代EMIB。本文

华为昇腾950超节点、麒麟9050 Pro逻辑折叠与AMD EPYC 9006 LP几乎同期亮相，三家不约而同绕开先进制程竞赛，转向架构、封装与系统级创新。本文

华为在年度全联接活动中罕见披露了昇腾NPU、鲲鹏CPU及Scale-up/Scale-out互连的完整路线图，昇腾960PR的FP4性能翻倍超出预期，且新品提前

TSMC OIP 2026上，西门子EDA、Marvell与TSMC同台讲Die之外的验证；同期技嘉工作站把英伟达GB300搬上桌面。两条新闻指向同一件事：芯片

徐直军在华为全联接大会披露：昇腾中国份额已超英伟达，瓶颈从需求变成供货。华为的解法不是死磕单芯片，而是用Peerium架构与灵衢总线把百万颗芯片拼成一台计算机，

OpenAI与Synopsys联手开发GPT-Synopsys，一个能直接操作EDA工具的半导体专用大模型。本文拆解这桩联姻背后的算盘、EDA护城河为何难绕、芯

RISC-V突破全球处理器25%份额、出货破百亿颗，中美在开放指令集上的合作不降反升。本文从基金会版图、玄铁C950性能突破、边缘IP与x86守成三条线，拆解开

一周之内，三条看似不相关的消息串起同一条主线：后摩尔时代的芯片创新已从单一制程微缩，转向材料（氧掺杂WSe2二维晶体管）、架构（华为LogicFolding获高

华为与高通达成首份涵盖5G的专利交叉许可，彭博社称其中包含韬定律相关授权。本文拆解逻辑折叠的技术逻辑、EDA工具链支撑与产业博弈含义，并冷静评估这条'以设计补制

Synopsys与OpenAI合作，把前沿大模型接入EDA工具链，探索AI原生芯片设计。本文拆解为何EDA是Agentic AI最合适的落地场景之一，传统设计流

华为与高通达成多年期交叉许可，逻辑折叠技术获得产业背书；另一边，AMD与Intel在2027年将围绕24核对52核展开架构军备竞赛。两条线索指向同一个判断：当制

2026年9月，台积电OIP生态论坛、AMD市值破万亿、英伟达35亿美元投资联发科三件事接连落地。AI芯片战争的胜负手正从单点性能转向生态绑定：台积电用OIP定

AMD豪掷82亿美元收购李飞飞的World Labs，苹果拟借NVLink Fusion重返服务器市场，Intel则把18A制程塞进入门级芯片。三条新闻拼在一起

Intel披露Diamond Rapids Xeon：256颗P核、1.28GB末级缓存，弃EMIB改用UCIe-S互连，押注18A-P制程。芯片越拼越大，设计

AI正从两端重塑芯片设计：一端是AI-EDA Agent切入时序收敛等具体瓶颈，在传统流程内证明工程价值；另一端是英伟达35亿美元入股联发科，以NVLink F

OpenAI与Synopsys官宣战略合作，GPT-Synopsys要把大模型和Agent塞进EDA工具链。本文拆解这桩联姻的产业逻辑：设计复杂度见顶、验证成本

英伟达在Hot Chips 2026详解自研服务器CPU Vera，瞄准Agentic AI负载；同期台积电与ASML官宣推动12英寸大光罩，2030年导入Hi

华为公布AI加速器路线图，将下一代昇腾NPU提前数个季度推出，昇腾960PR的FP4性能翻倍达成预期，并同步披露鲲鹏CPU与scale-up、scale-out

OpenAI硬件负责人披露Jalapeño ASIC采用AI辅助设计，称其为行业建立新基线，求学者已排起队。本文拆解AI介入环节、自研ASIC底层逻辑，以及抄作

OpenAI自研推理芯片Jalapeño浮出水面，核心逻辑是延迟与能耗而非峰值算力；三星与台积电双代工暗示其量级惊人。对照组是CXMT的HBM3E：25%的良率

博通2026财年三季度AI半导体收入167亿美元，同比增221%、环比增54%。这份财报揭示了AI基础设施的叙事切换：从通用GPU加速转向定制计算与大规模组网。

AMD高调公布EPYC Venice基准，宣称256核性能两倍于英伟达Vera；同期iPhone 18 Pro Max拆解曝出A20 Pro、X80与Apple

阿里平头哥发布Zhenwu V900，宣称性能三倍于M890、216GB显存，剑指10万亿参数通义；华为同场期推出昇腾960超节点，算力卡规模从1024卡跃升至

从EDA工具的AI化，到OpenAI的Jalapeño自研项目，再到苹果A20 Pro登上台积电2nm，AI正在从芯片的使用者变成设计者。本文拆解这场'硅设计硅

亚马逊与Synopsys签下逾十亿美元多年协议，用IP与EDA工具换AI芯片自研加速，Synopsys反向押注AWS与Bedrock；同期AMD EPYC 90

AMD Zen 6服务器芯片、华为Tau Law商用化、晶圆级MoS₂器件三线并进：制程数字的叙事正在失效，行业押注转向架构封装、系统级微缩与二维材料三条平行路

联发科旗舰SoC天玑9600 Pro采用台积电2nm制程发布，手机SoC首次站上最先进节点。本文拆解这场首发背后的技术门槛、联发科的旗舰执念、台积电产能排位逻辑

AMD市值单日暴涨近10%、突破一万亿美元，跻身全球第16大市值公司。本文从EPYC服务器业务、Helios机架级方案与台积电OIP生态三个维度，拆解这轮估值重

OpenAI 与新思科技宣布多年期合作，开发面向芯片设计的专用模型 GPT-Synopsys。本文拆解这笔交易的本质：AI 进 EDA 不是新鲜事，但前沿大模型

Intel披露新一代Diamond Rapids至强：最高256个P核、1.28GB末级缓存、18A-P制程、AVX 10.2，并用开放标准的UCIe-S取代自

Hot Chips 2026上英特尔详解Crescent Island推理加速卡，英伟达被曝接洽韩国推理新贵Rebellions，而中国放缓锗与石英出口给整条供

英伟达向联发科注资35亿美元并开放NVLink Fusion，OpenAI自研ASIC Jalapeño在Hot Chips上叫板GB300，英特尔则把18A和

英伟达斥资35亿美元入股联发科，并推动NVLink Fusion向联发科客户的定制XPU开放。本文拆解这笔交易背后的三重逻辑：互联协议成为新护城河、联发科的AS

OpenAI与新思宣布GPT-Synopsys战略合作，把前沿大模型塞进EDA工具链。本文拆解这桩联姻的产业逻辑：为什么是新思、AI切进了设计流程哪一刀、算力自

SiFive与AMD在AI Infra Summit上让ROCm 10.0跑通RISC-V数据中心服务器，P870-D CPU与AMD GPU完成AI负载演示。

华为一次性披露下一代昇腾NPU、鲲鹏CPU与scale-up/scale-out互连方案，960PR的FP4性能达到原预期两倍，上市节奏提前数个季度。本文拆解路

OpenAI公开宣称其自研加速器Jalapeño以AI辅助设计完成，并称之为行业新基准，业内多方求教其方法论。本文拆解这一事件背后的设计范式转移、产业逻辑与潜在

博通2026财年第三季度AI半导体收入达167亿美元，同比增长221%、环比增长54%，标志着AI算力叙事正从通用GPU加速转向定制计算与大规模网络。本文拆解定

AMD首次官方公布EPYC Venice基准，把对标靶子从英特尔换成英伟达Vera；同期iPhone 18 Pro Max拆解确认A20 Pro、X80与N1三

阿里平头哥发布真武V900 AI加速器，宣称性能达M890的三倍、搭载216GB内存，瞄准支撑10万亿参数级通义千问。本文拆解这颗芯片的三个关键数字，梳理平头哥

AMD罕见地一次性公布EPYC 9006全部31款Zen 6服务器处理器的规格与千颗单价，旗舰256核9996定价14904美元、约合单核58美元。本文拆解这一

AI正在从芯片的使用者变成设计者：EDA工具全面智能化，OpenAI以Jalapeño项目下场自研；另一边，华为昇腾960超节点把算力卡堆到4096颗并首采NP

当制程微缩逼近物理极限，产业没有集体躺平：AMD用Zen 6继续堆工艺迭代，华为以τ定律做架构补偿绕开EUV受限，学术界则把二维材料MoS₂做到了5nm以下沟道

联发科天玑9600 Pro率先采用台积电2nm制程，把安卓旗舰芯片首次带入门级电路（GAA）时代。本文拆解首发卡位的产业逻辑：为什么旗舰SoC总当制程小白鼠、2

OpenAI发布首款自研AI加速器Jalapeño，20个月走完架构到流片全程，其中RTL到流片仅9个月。比性能数字更值得关注的，是LLM深度介入芯片设计的全新

AMD豪掷82亿美元收购李飞飞的World Labs押注物理AI，苹果则计划借英伟达NVLink Fusion重返阔别近二十年的服务器市场。两大巨头的动作指向同

OpenAI自研推理芯片Jalapeno宣称在能效与响应速度上击败英伟达GB300，同期英伟达Vera Rubin首测数据炸场，并官宣与OpenAI高达12GW

博通财报炸裂：AI半导体收入同比暴涨221%，谷歌、Meta、OpenAI、Anthropic集体找它定制芯片。本文拆解定制AI芯片这门生意的账本，以及巨头自研

华为公开最新的Atlas超节点方案后，却宣布暂不面向海外发售AI硬件：国内需求已超出自身产能上限。本文拆解15488颗芯片的光互联集群逻辑、产能去向与背后的算力

华为在全联接大会2026上公布昇腾路线图：960DT提前三个季度至2027年Q1发布，FP4性能翻番。本文拆解其'超节点+集群'的硬件变现逻辑、灵衢互联与NPO

美银美林报告显示，中国AI加速器2025年国内营收份额达约50%，2028年或逼近80%。华为领跑，推理成本成胜负手；产业链利润呈微笑曲线，代工存储与云平台吃肉

AMD正面叫板英伟达，摩根大通预测2027年定制芯片出货占比将超GPU，博通手握五年TPU大单，苹果自研全家桶拆机落地。AI算力的权力结构，正在从一家独大走向双

平头哥官宣AI加速芯片真武V900，宣称性能三倍于M890、搭载216GB显存，目标支撑10万亿参数级通义千问。本文拆解这组数字背后的产业逻辑：显存为何比算力更

2026云栖大会上，平头哥被推上主论坛，真武V900连同互联、网卡、存储主控全家桶一并亮相。这不是一次普通的新品发布，而是一个信号：Agentic时代，算力竞争

Intel拿出256核的Diamond Rapids，小米交出三款玄戒芯片，两家巨头的共同点是：在行业犹疑时选择下重注。本文拆解两款产品背后的制程选择、封装策略

OpenAI公布自研推理芯片Jalapeno，称在能效与响应速度上击败GB300；同日英伟达亮出Vera Rubin实测，每兆瓦吞吐提升30倍。一场围绕口径、账

博通FY26Q3营收296亿美元、AI半导体收入暴涨221%，从交换芯片大佬变身AI芯片设计总包商，谷歌、Meta、OpenAI、Anthropic排队下单。本