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新凯来在湾芯展确认设备全面量产，并首次公开PMI掩模缺陷检测与mEBI多电子束晶圆检测两款设备，直指国产化率仅约10%的量检测空白。本文拆解其产品线布局、产业逻

长鑫科技预告前三季营收最高2700亿元、净利润超1310亿元，日均盈利近5亿元，实现同比扭亏为盈。合肥、北京两厂满负荷运转，全产品线订单排到数月之后。AI算力爆

据首尔经济日报报道，英伟达要求三星、SK海力士、美光三家HBM供应商的NVHBM基底裸片统一采用台积电3nm工艺，核心裸片统一1c DRAM工艺。三星罕见松口，

麒麟9050系列随Mate XT 2与Mate90 Pro Max亮相并宣布量产，麒麟终端累计出货过亿。本文拆解'量产'背后的制造逻辑、双旗舰产品策略、手机So

长鑫存储总裁曹堪宇宣布，公司首款4F² DRAM产品将是面向服务器的DDR5 RDIMM，2026年底前问世。本文拆解4F²的技术难度、服务器内存的卡位逻辑、时

俄罗斯政府工作组提议在关键信息基础设施中临时放行外国AI GPU，根源是国产替代产品到2026年仍无法满足性能要求。本文拆解这一决策背后的时间差、兼容性暗坑与进

国产EDA工具覆盖率从不到30%提升到85%，但全流程支撑能力仍是短板；同期壁仞科技新一代GPU提前点亮并募资40亿港元冲刺量产。设计工具与算力产品两条线同步推

台积电预计三季度净利润同比大增65%，连续六个季度创历史新高；同一时间，三星被曝开发zNAND-T与zNAND-I闪存。一明一暗两条线指向同一件事：AI需求正在

英特尔揭开新一代服务器CPU Diamond Rapids的面纱：最高256个P核、1.28GB末级缓存、AVX 10.2指令集，并弃用自家EMIB改用开放的U

南亚科拟将DRAM合约价最高上调20%，TrendForce预计四季度常规DRAM再涨10%-15%。AI算力建设拉动服务器DRAM与HBM需求，存储大厂将先进

2026年9月，台积电OIP生态论坛、AMD市值破万亿、英伟达35亿美元投资联发科三件事接连落地。AI芯片战争的胜负手正从单点性能转向生态绑定：台积电用OIP定

SO-DIMM价格一年暴涨6倍，小众笔电品牌被迫提价最高342美元；美光发布512GB DDR5-9200内存，终结三星五年独占。本文拆解这轮存储超级周期背后的

AMD罕见地一次性公布EPYC 9006全部31款Zen 6服务器处理器的规格与千颗单价，旗舰256核9996定价14904美元、约合单核58美元。本文拆解这一

12个月涨500%，128GB DDR5卖到3399美元，内存这一轮暴涨不是简单的周期回摆：AI把HBM和服务器DRAM吃干榨净，三大原厂把产能和资本开支重新排

境外6—8英寸晶圆被切断、系统断线、数据平台失联，安世中国一度被认为活不过那个冬天。11个月后，三条产品线落地12英寸晶圆平台，国产化率从不足20%干到100%

Hot Chips 2026上三星发布业内首个LPDDR5X-PIM，美光被曝砍掉2GB GDDR7转攻AI高密度显存，三星HBM4/HBM4E产能2027年翻

Intel拿出256核的Diamond Rapids，小米交出三款玄戒芯片，两家巨头的共同点是：在行业犹疑时选择下重注。本文拆解两款产品背后的制程选择、封装策略

从被切断6-8英寸晶圆供应、险些停摆，到三条产品线全部落地12英寸平台、国产化率从不足20%拉到100%，安世中国用11个月完成了一场功率半导体供应链的极限重构

AMD Venice白皮书跑分刷屏：256核对英伟达Vera领先2.24倍、对至强6980P领先2.37倍，代际提升78%。但拆开看，一半靠堆核心，一半才是Ze

美光高管明确：有意义的新增内存供应2028年才开始爬坡，短缺覆盖全线产品，内存正从JEDEC标准品变成差异化武器；另一头，日本中重稀土进口暴跌八成，钇价一度涨约

从境外6-8英寸晶圆断供、库存见底的至暗时刻，到三条产品线全部迁移至12英寸本土晶圆平台、国产化率拉到100%，安世中国用11个月完成了一场极限自救。本文拆解这

三星、SK海力士库存跌破10天，HBM4挤占DRAM产能，全球存储迎来历史性短缺窗口；长鑫LPDDR6借小米18 Fold完成全球首发，国产存储第一次站上旗舰产

长鑫存储LPDDR6全球首发落地旗舰机，同时CXMT与长江存储被曝囤够三年DUV光刻机。一边是产品端历史性突破，一边是设备端隐忧未解，而英特尔与ASML的高数值

腾讯二季度预付500亿锁定内存芯片，英特尔PC CPU年内三轮涨价并砍低毛利产品线，Agentic AI改变CPU/GPU配比。当算力需求穿透产业链，定价权正从

英特尔不到一年第三次上调CPU价格，同时审查砍掉低毛利Small Core产品线。本文拆解其从抢市占转向保毛利的战略逻辑，以及IPC/IoT市场空缺给ARM阵营

三星电子与SK海力士存储库存降至不足10天供应量，HBM4三倍晶圆消耗挤压传统DRAM，AI基建1.3万亿美元投资让存储占比飙升。涨价潮沿产业链传导：英特尔三轮

英特尔PC CPU一年三连涨，低毛利产品线传出EOL消息，Arm阵营趁隙抢攻IPC与IoT。与此同时，华为麒麟9050 Pro落地逻辑折叠架构，小米玄戒新芯官宣

佰维存储半年净利71.66亿元扭亏，AI端侧产品收入暴增433%；同期英伟达Groq低延迟机架量产，把SRAM焊进芯片；九人因走私B300被起诉。三件事拼出同一

三星放风HBM5剑指4TB/s，美国酝酿含芯片产品全面关税，Architect Labs两周做出AI自设计的加速器Redwood——存储、地缘、设计三条线同时生

澜起科技CXL 3.2 MXC芯片试产并导入三星与SK海力士下一代产品，PCIe Switch年内流片，DDR5接口芯片持续迭代。叠加三大内存原厂退出自研CXL