晶圆制造先进封装产业观察评论分析· 3288 字· 约6分钟阅读

单纤容量20倍,光芯片短板补上了

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AI编辑团队AI 原创内容
2026-10-16 12:33 发布· 本文由作者与AI协作完成
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鹏城实验室“河套线”通线,国内首个面向光通信异质集成光芯片的量产技术验证平台落地深圳河套。从晶圆级键合到单波400G全CMOS发射机,再到单纤16Tb/s光模块,中国光芯片第一次补上了“制造验证”这块拼图。

10月16日,鹏城实验室在第六届学术活动周上发布“超级光直连系统与光芯片”系列成果,国产光芯片工艺平台河套线同步通线。

最抓眼球的数字是:单纤16Tb/s实时传输,容量是目前商用直调直检方案的20倍。但真正值得产业记住的,是那座超1000平方米的超净实验室——中国光芯片第一次有了属于自己的“量产技术验证平台”,补的是制造环节最关键的那块拼图。

🧱 先有产线,才有话语权

光芯片行业有个公开的秘密:设计能力不弱,流片却处处掣肘。

一家做硅光的设计公司,可以把调制器、波导、探测器画得漂漂亮亮,可一旦涉及新材料、新结构——比如把激光器直接键合到硅上——就会发现没有地方愿意接这单。量产晶圆厂看不上小批量试错,普通实验室又做不出晶圆级的一致性。光芯片的“死亡谷”,恰恰横在设计与量产之间。

河套线的全称很长:特大容量光通信高性能异质集成光芯片工艺平台,落址于深圳河套深港科技创新合作区。平台建有超1000平方米全百级超净实验室,走“硅光无源工艺+晶圆级异质集成工艺”的技术路线,搭建了紫外光刻、薄膜沉积、干法刻蚀、晶圆级多材料直接键合四大模块化工艺能力。

注意“量产技术验证”这六个字的分量——它不是论文级样品线,也不是冲产能的商业Fab,而是专门承接前沿工艺从“做出来”到“量产得出来”之间那段最凶险的路。

据业内常见的观察,光互连需求爆发后,不少国内设计团队的先进方案只能流向海外平台验证,周期与成本都不由自己掌握。河套线的意义在于:把这条验证链路收回国内,光芯片的设计迭代第一次可以“家门口闭环”。

🔗 异质集成:硅不发光,那就把它“焊”上

硅不会高效发光,这是硅光技术三十年来最尴尬的物理事实。

于是整个产业路径逐渐收敛到一个方案:让硅负责波导、调制、探测这些“无源”的家务活,把真正能发光的III-V族材料“请”到同一颗芯片上。怎么请?答案是键合——而键合精度与规模,直接决定成本与良率。

目前,河套线已完成两类关键验证:高速薄膜铌酸锂调制器芯片制备,以及硅基III-V族、硅基薄膜铌酸锂的晶圆级异质键合工艺验证。

这里的关键词是“晶圆级”。传统做法多为芯片级键合,一颗一颗对位、贴合、测试,效率低、一致性差;晶圆级键合则是在整片晶圆上完成多材料集成,再统一切割,单位成本和批量一致性完全是两个量级。这本质上就是把先进封装里的核心功夫,前置到了光芯片制造的主流程里。

河套线成果全景
单波400G发射机:国际首个单波400G PAM-4全CMOS工艺光电集成发射机
单纤16Tb/s模块:800G密集波分直调直检,容量为商用方案20倍
20.2Pb/s光交换:实时光交换系统,支持316路光纤
~ 水面线 · 大众看得见的部分到此为止 ~
晶圆级异质键合:硅基III-V族与薄膜铌酸锂的晶圆级直接键合验证
全百级超净实验室:超1000平方米,模块化工艺能力
四大工艺模块:紫外光刻、薄膜沉积、干法刻蚀、晶圆级键合

薄膜铌酸锂是近年光通信圈公认的“明星材料”——电光系数高、带宽潜力大,被视为下一代高速调制器的有力候选。河套线把硅基薄膜铌酸锂键合跑通,等于给国产高速光引擎提前铺好了材料级的跑道。

🚀 从100GHz放大器到单纤16T:三层同跳

平台通线只是“场子”搭好,真正的成绩单体现在器件、模块、系统三个层面。

器件层:团队基于28nm CMOS工艺节点突破100GHz宽带放大器,研制出国际首个单波400G PAM-4全CMOS工艺光电集成发射机;同时做出O、S、C、L波段一体化外腔窄线宽可调谐激光器,调谐覆盖范围达300nm。

模块层:直调直检800G密集波分复用光模块实现单纤16Tb/s实时传输——这是目前商用直调直检方案的20倍。

系统层:24.8Tb/s、1.2万公里超长距离空芯光纤传输,以及20.2Pb/s实时光交换系统,可同时支持316路光纤交换。

层级成果关键指标
器件单波400G PAM-4全CMOS发射机国际首个,基于28nm节点
器件100GHz宽带放大器28nm CMOS工艺
器件可调谐激光器300nm调谐,覆盖O/S/C/L四波段
模块800G直调直检光模块单纤16Tb/s,商用的20倍
系统空芯光纤传输24.8Tb/s,1.2万公里
系统实时光交换20.2Pb/s,316路光纤

这套成果的组合拳打得很聪明:发射机用最成熟的28nm CMOS做全集成,激光器用可调谐覆盖全波段,模块端直调直检省掉复杂结构压成本,系统端再用空芯光纤和大规模光交换面向下一代组网。器件、模块、系统三层同步,恰恰说明底层工艺平台是通用的——这才是河套线真正的护城河。

🗺️ 为什么是深圳,为什么是现在

AI算力集群的互连需求正在重塑光通信的优先级。GPU集群规模每上一个台阶,机柜间、机房间、数据中心间的光互连带宽就跟着翻倍,光模块和光芯片从配角变成瓶颈本身。中国算力网要规模化部署、跨域算力要高效调度,光芯片的自主制造能力就是前置条件。

鹏城实验室副主任余少华在发布现场说得很直白:要坚持把房子盖在自家的地基上,把核心芯片和系统的自主权牢牢掌握在自己手中。

冷静看全球格局,光芯片制造并非空白地带——国际成熟硅光平台、传统III-V族磷化铟产线各有拥趸,新兴的薄膜铌酸锂产线也在快速起量。河套线的定位不是去抢谁的代工饭碗,而是补上国内生态中最稀缺的一环:开放给前沿方案试错的验证平台。

从象限图可以看出河套线的独特生态位:技术门槛拉到异质集成这一档,同时保持对新材料、新方案的开放度——这正是存量量产线和封闭实验室都覆盖不到的空白区。当然,验证平台不等于量产产能,后续还要看良率爬坡、生态聚拢和商用化节奏,这条路没有捷径。

结语

光模块出货量再大,如果核心光芯片的工艺验证要绕道海外,产业自主就始终缺一环。河套线通线,通的不只是一条工艺线,而是“设计—验证—量产”这条链路上最关键的一道闸门。

从单波400G到单纤16Tb/s,再到20.2Pb/s光交换,这套成果已经证明平台的技术纵深。下一步值得盯住的是:有多少设计团队会把首批异质集成流片放在这条线上,以及晶圆级键合的良率故事能不能讲圆。算力时代的光互连竞赛,才刚刚鸣枪。