🏷️ 先进封装

《国家信息化"十五五"规划》罕见地把"做精做细成熟制程"写在"提高先进制程制造能力"之前。本文拆解这一排序背后的产业逻辑：成熟制程是产业基本盘，三维集成与先进封

先进封装涨价、内存价格倒挂、EDA押注Agent、Intel与AMD破冰——AI正在吞掉整个产业链的产能与叙事。

ASML三季报披露2027/2028年预订单已超现有扩产计划，客户开始询问2029/2030年配额；佳能明年产量或翻倍，尼康押注先进封装。AI算力需求正沿产业链

台积电拟对CoWoS先进封装涨价10%–20%，背后是AI需求从GPU扩散至CPU与ASIC、设备交期拉长至6–8个月的供给硬约束。本文拆解涨价动因、产能路线图

应用材料将对Besi的持股从9%升至约20%，却不要董事会席位、也不谋求控股。这笔克制的投资背后，是设备巨头围绕混合键合与下一代互连架构的生态卡位：先进封装正在

当制程微缩追不上算力增长，封装成了AI芯片真正的胜负手。本文拆解TSMC的CoWoS-S硅中介层方案如何解决数据、供电与互联三大瓶颈，并分析面板级封装为何被视为

英伟达向揖斐电、三星电机、欣兴、安靠、京元电子、矽品六家供应商支付巨额预付款，锁定基板、先进封装、测试与CPO产能：基板3年扩至2.5倍，中介层晶圆产能提升30

英伟达联手Amkor、IBIDEN、KYEC等六家供应链伙伴宣布扩产：基板产能三年提至2.5倍，KYEC获11亿美元预付款赴美建厂，Amkor先进封装产能到20

ASML订单排到2028、客户咨询2030年配额，佳能明年产能近翻倍，尼康押注先进封装——三家光刻巨头罕见同步扩产，背后是AI算力需求向上游的猛烈传导。本文拆解

英伟达联合Amkor、IBIDEN、京元电子、三星电机、矽品、欣兴六家伙伴扩产，覆盖基板、先进封装、测试与光引擎。本文拆解这次供应链大扩产背后的产能焦虑与地缘算

NVIDIA 的 NVHBM 新标准把内存控制器搬进 3D HBM 堆栈，但其 base die 必须用台积电 3nm 制造，三星被迫以客户身份找老对手代工。本

台积电2纳米加速爬坡、A14提前启动且客户参与度反超2纳米同期，先进封装整合能力扩至五倍光罩尺寸；另一边，英特尔14A被曝获得六大客户代工项目。AI算力需求正漫

台积电与GlobalFoundries达成20亿美元多年期协议，由格芯在美国为其供应AI芯片先进封装组件。这笔交易表面是产能互补，实质是封装成为AI瓶颈后，双雄

2018年放弃7nm的GlobalFoundries，拿到台积电五年20亿美元协议，为CoWoS生产硅中介层，间接切入最前沿AI加速器供应链。本文拆解这笔交易背

格芯与台积电签下20亿美元中介层协议，SK海力士则在775微米厚度天花板前押注混合键合。两件事指向同一个判断：AI算力竞赛的主战场，正从光刻机旁的晶圆厂，转移到

Counterpoint数据显示，2026Q2全球晶圆代工2.0营收达966亿美元，同比增25%。台积电独占42%，先进封装从配角走上牌桌。本文拆解口径变化、格

拆解显示麒麟9050 Pro采用LogicFolding双die架构，随后有报道称高通将授权相关专利。本文从拆机细节、封装路线、专利博弈与地缘格局四个层面，解读

苏姿丰年内三赴台北、再飞首尔，一手见客户一手锁产能。AMD 明确表态 2027 年将'大幅'增加供应，但需求仍在交付能力之上。本文拆解这场 CEO 级供应链协调

应用材料与英特尔深化联合研发，台积电被曝正与马斯克的Terafab接洽，两笔合作同框出现，指向同一个产业事实：AI算力竞争下，制程微缩与先进封装的迭代成本正在被

GlobalFoundries与TSMC达成多年期、总额20亿美元的合作，在美国扩大先进封装生态系统产能，服务AI与高性能计算需求。本文拆解这笔交易背后的产能逻

台积电与格芯签下五年20亿美元协议，由格芯在美国为CoWoS先进封装生产硅中介层。不追先进制程的格芯，靠封装配套切入AI主战场。本文拆解这笔交易背后的封装瓶颈、

格芯与台积电签署20亿美元多年期协议，将在纽约马耳他厂建立美国首个硅中介层生产基地，补齐CoWoS先进封装在美国本土的产能缺口。本文拆解这单合作背后的技术卡点、

2026Q2全球晶圆代工2.0营收达966亿美元创纪录，同比增长25%。台积电一家独吞42%，中芯、英特尔增速亮眼但体量悬殊；先进封装成为新增长引擎，而A14工

应用材料与英特尔宣布深化研发合作，把硅谷EPIC中心与Hillsboro研发园区直接对接，聚焦晶体管缩放与先进封装。本文拆解这场设备厂与IDM的非常规联姻：为什

AI算力需求正在把半导体创新的主轴从晶体管微缩推向先进封装、光子学、热管理与系统集成。本文拆解这场重心迁移的产业逻辑：当制程节点不再是唯一变量，封装、光互连与散

OpenAI自研推理芯片Jalapeño浮出水面，核心逻辑是延迟与能耗而非峰值算力；三星与台积电双代工暗示其量级惊人。对照组是CXMT的HBM3E：25%的良率

Intel Foundry 在 SemiWiki 发文提出：AI 性能不再由单一芯片决定，而取决于整个系统。本文从数据搬运、先进封装、供电散热与代工厂打法四个维

Hot Chips 2026上，SK海力士把HBM的未来押在先进封装与更密的垂直堆叠上；台积电混合键合在逻辑芯片上量产、在内存上却意外推迟；三星则抛出三阶段路线

何庭波第三篇论文用麒麟2026实测数据回应'堆叠必烫'质疑，逻辑折叠让功耗大幅下降。更关键的是，混合键合路线把性能进步与EUV制程部分解耦，ALD、TSV、CM

iPhone 18 Pro的A20 Pro确定吃下台积电2nm首批产能。本文拆解GAA纳米片的技术拐点、苹果独家首发的商业机制、每片约三万美元的成本账，以及先进

AI芯片尺寸突破光罩极限，2.5D先进封装成为新瓶颈。TrendForce判断CoWoS-L凭成熟度与良率优势将主导到2028年，台积电拟把月产能从13万片翻倍

从何庭波论文的混合键合实测数据，到昇腾960的NPO近封装光学，再到印度五座封测厂量产，先进封装正从配角变成主角，重写半导体价值池的分布逻辑。

台积电设备需求8个月内从1倍飙至1.9倍，全球近20座晶圆厂同步在建仍喊不够用；AI压力正沿先进制程—先进封装—ABF基板逐级下传，日本中小供应商成为关键掣肘，

工信部与国家发改委印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》，把高性能处理器、高密度存储器、成熟制程、先进封装、宽禁带与超宽禁带半导体、EDA与IP核写进同一条主

台积电资深高层LC Lu在内部技术活动上给出核心判断：AI让芯片设计同时面对算力需求暴涨与能耗成本约束两道题。本文从制程微缩、背面供电、先进封装到设计生态，拆解

台积电CoWoS产能据称2028年翻倍至月26万片，但AI芯片尺寸突破光罩极限、英伟达机架级方案与AMD MI400上量让需求狂奔。本文拆解先进封装的扩产账本、

台积电设备需求八个月涨至1.9倍，全球近20座晶圆厂同步在建仍难满足需求，压力正沿先进封装、ABF基板向日本材料供应链层层传导。本文拆解这轮AI驱动下产业链深层

台积电设备需求八个月翻近一倍，全球约20座晶圆厂同步在建，高层仍坦言不够用；AI压力正沿先进封装、ABF基板向日本材料供应链传导。本文拆解这轮扩产潮的产业逻辑与

工信部与发改委印发的《电子信息制造业发展“十五五”规划》，把高性能处理器、高密度存储器、成熟制程、先进封装、超宽禁带材料和EDA一并点名。本文拆解这份规划背后的

长鑫LPDDR6全球率先量产并由小米18 Fold旗舰首发，从SoC到内存实现国产协同；另一边，台积电八个月内设备需求飙至1.9倍、近20座晶圆厂在建仍喊不够用

台积电联席COO Cliff Hou披露，设备需求八个月内从1倍升至1.9倍，全球近20座晶圆厂同步在建仍难满足需求；AI压力沿先进封装、ABF基板一路传导至存

2026年，铜对铜混合键合在逻辑芯片上进入大规模量产，台积电键合间距已做到6微米；但HBM存储侧的键合导入却被集体推迟。三星HBM5放出4TB/s大饼，美国酝酿

本土AI芯片半年报集体翻倍，算力紧缺红利正在兑现；但谷歌拆旧服务器回收DDR4的细节暴露了下一个瓶颈——内存。从算力受限到内存受限，供需矛盾、先进封装与HBM产

长鑫存储单季营收环比增99.3%、市占升至9.5%，全球DRAM座次第一次被中国厂商改写；同期英伟达两头下注、先进封装与测试成为新瓶颈。本文拆解这三条线索背后的

台积电设备需求八个月攀升至1.9倍，全球约20座晶圆厂同步在建仍喊不够用；压力沿先进封装、ABF基板一路传导至日本中小材料商，DRAM营收同比暴涨385%。本文

130亿美元收购Hugging Face、手机一夜涨价千元、HBM靠封装向上生长——三件事看似无关，实则是同一场AI产业重构：算力在买生态，存储在挤产能，先进封

Intel在入门级Wildcat Lake上塞进18A与UCIe，苹果用四颗Die搓出M5 Ultra，OpenAI的Jalapeño在功耗与延迟上跑赢GB30

SK海力士斥资超40亿美元在印第安纳州建设美国首个HBM先进封装基地，2029年量产。本文拆解其背后的供应链逻辑、美国政策算盘、OpenAI自研芯片带来的下游变

安世3.18亿美元资产被冻结、闻泰上半年营收跌超九成，地缘线越绷越紧；同一时间，CSEAC 2026上国产设备向三维存储与先进封装纵深突破，三星则在Hot Ch

英伟达向联发科投资35亿美元，推动NVLink Fusion向定制XPU客户开放。本文从这起交易切入，结合高盛五大辩题与国产EDA在三维设计上的突破，拆解AI算

台积电CoWoS配额订满、排期至2027年，联发科、博通、Meta等大客户转向评估英特尔EMIB-T，SK海力士两头下注。先进封装从后道工序变成AI算力链条上最

OpenAI发布GPT-6 Astra并以AGI时代自况，但真正承接这一叙事的是算力供应链：AI从问答走向替人操作整台电脑，推理负载从脉冲式转为常驻式，压力沿先

台积电设备需求八个月涨至1.9倍，全球近20座晶圆厂同步在建仍喊不够。AI算力压力正沿先进制程—先进封装—ABF基板—日本上游材料逐级传导，产业链深层重构已经开

AI算力需求膨胀正把半导体产业链的隐性瓶颈逼出水面：ASML光刻霸权面临无掩膜技术悬念，OpenAI/英伟达/软银以20年租约锁定电力与数据中心，三星电机玻璃基

AMD Instinct MI455X与CDNA 5架构虽然抢眼，但高密度封装下的键合可靠性正成为AI芯片能否规模交付的隐形瓶颈。键合测试从抽检转向全检，产业链

NPO从过渡方案变成2026-2028年光互连最确定的业绩兑现带。花旗与Mizuho数据显示1.6T光模块与CPO/NPO出货量暴增，台积电COUPE良率爬坡推