暴涨90%后，台积电为何还喊不够用

导语： 八个月，设备需求从基准线爬到1.9倍——这是台积电高级副总裁兼联席首席运营官Cliff Hou（侯永清）从业30年来从未见过的斜率。更反常识的是，即便全球近20座晶圆厂同步在建，台积电依然公开承认“不够用”。本文拆解这轮AI驱动的超级扩产：需求从哪里来，瓶颈移到哪里去，以及为什么日本的小工厂正在决定全球AI算力的出货速度。

📈 八个月，需求曲线翻到1.9倍

9月3日，据台湾《经济日报》等多家媒体报道，在SEMICON Taiwan 2025国际半导体展的一场论坛上，台积电高层披露了一组罕见的内部数据：公司设备需求自2024年底至2025年7月，在不足八个月内从基准水平攀升至1.9倍，累计增幅约90%。

讲述者Cliff Hou的身份让这个数字更有分量：他现任台积电高级副总裁兼联席首席运营官，负责营运与整体产能规划，从业30年，经历过2000年互联网泡沫、2010年智能手机爆发、2017年挖矿潮和2021年缺芯周期。他的原话是：从未见过需求以如此快的速度和频率增长。

设备需求不是订单，而是资本开支的转化——设备要装进洁净室、调试、爬坡良率。需求翻近一倍，等价于未来一两年内的产能规划被整体重写。参照系是：台积电2024年资本开支约291–298亿美元，2025年指引上调至380–420亿美元，2026年市场普遍预期进一步增长；其中相当比例投向2nm、先进封装（CoWoS/SoIC）产能。

产业逻辑直白：AI对算力与能效的追求，正在同时加速先进制程、先进封装和系统级性能的升级节奏。与过往有峰有谷的周期性繁荣不同，这轮需求目前看不到明确的回调节点。

🏗️ 近20座晶圆厂同时开工，史无前例

按台积电披露：公司目前在中国台湾地区同步兴建13座晶圆厂（含新竹宝山2nm厂群、高雄楠梓厂群、台中厂扩建等），海外另有五至六座在建（美国亚利桑那三至四座、日本熊本两座、德国德累斯顿一座），合计约20座。此前同期的在建数量只有四到五座。

但最关键的，是Cliff Hou的坦白：扩产到这个规模，“仍不足以满足需求”。

这句话背后是三条硬约束：

第一，设备交付周期。 EUV光刻机等关键设备交期以年计，ASML、应用材料等上游供应商的出货节奏决定扩产上限——需求八个月翻倍，设备到货却快不起来。

第二，协同方式变了。 Cliff Hou点出：过去各环节相对线性接力，如今产业链必须同时保证上下游的性能匹配、可制造性和良率。任何一环变形，整组扣分。

第三，扩产吃掉扩产能力。 20座厂同步建设，工程师、洁净室承包商、特种气体、无尘室耗材同时被争抢。设备与厂务环节的紧张程度，某种意义上已不亚于产能本身。

一句话概括：台积电的瓶颈，正在从“建不建得起”变成“建得再快也追不上”。

⚠️ 压力传到基板，瓶颈换了位置

很多人以为AI算力的瓶颈在光刻机。真相是：瓶颈是个会移动的目标，现在停在了基板上。

欣兴电子（Unimicron）董事长简山杰的表态揭示了压力传导的最新一站：ABF载板市场供需失衡进一步加剧。AI芯片对基板的要求全方位升级——更大尺寸、更高层数、更复杂设计，具体到工程参数是更低的热膨胀系数（CTE）和更低的介电常数，且要求还在持续抬高。

参数为什么致命？CTE失配会让芯片与基板在热循环中互相“较劲”，直接威胁大尺寸先进封装的可靠性；介电常数决定信号损耗——在AI加速器功耗普遍超过700W（如GB200单颗GPU+HBM组合）、互连速率向224G SerDes演进时，基板每降一点介电损耗，都是在给系统性能续命。

欣兴过去18个月已与客户及日本供应商举行逾10次深度会议，协调应对供应链压力。这种频次的跨层级协调，通常只在“不坐下来一起想办法就会出事”的时候发生。

这正是木桶效应在AI产业链上的重演：先进制程再强，CoWoS的基板供不上，AI芯片就是出不了货。算力交付速度不由最强环节决定，而由最短板决定。

🌏 日本小厂，卡住全球AI的咽喉

这轮压力里藏着一个地缘细节：简山杰明确指出，基板供应链正处于关键转折点，ABF材料、TGV相关技术等核心生产工具和材料，高度依赖日本中小型供应商。

这是非常“半导体产业”的结构：

• ABF（Ajinomoto Build-up Film，味之素堆积膜）：由做味精起家的味之素公司供应，全球先进封装基板几乎无替代方案，市占率长期在95%以上；
• TGV（玻璃通孔）：下一代玻璃基板路线的核心工艺，深度掌握在AGC、旭硝子系等少数日本玻璃与材料厂商手中；
• 相关电镀液、感光材料：同样集中于太阳化学、安杰伦（Atotech被MKS收购后）等少数玩家。

这类环节短期没有替代路径，也难以靠资本开支快速复制——依赖数十年的工艺诀窍积累。10次深度会议，本质上是大客户在帮上游“对齐排期”。未来的供应链安全讨论，光盯光刻机不够，基板材料这条“细线”同样应被放进风险清单。

💡 被冷落的成熟制程，迎来第二春

故事的最后一层反转：AI的需求，并不只属于先进制程。

简山杰提出：先进技术与成熟技术在AI生态中具有较强的互补性，新兴AI应用也将为成熟节点创造新机会，尤其是定制化外围及传感应用。 他点名的方向包括：高密度键合、特种存储器、基于逻辑的裸片、带深沟槽电容的硅中介层，以及硅光子学。

这个判断的产业含义是：一颗AI加速器交付到数据中心，需要先进制程的计算裸片，也需要中介层上的深沟槽电容、高密度键合、外围电源管理与传感芯片、光模块里的硅光子器件。先进制程负责峰值算力，成熟制程负责让算力真正跑起来。

对格局的判断有两条：

其一，成熟制程不会在这轮AI周期中被抛弃，反而可能获得结构性新需求——这对过去两年因产能过剩承压的成熟制程晶圆厂，是一条重估逻辑。

其二，“全节点协同”将成为新的竞争力标尺。能同时调度先进与成熟产能、并在封装基板层完成性能匹配的IDM或代工厂，将在AI时代拥有更完整的定价权。这解释了台积电为何反复强调上下游性能匹配与良率协同——它已经在为“系统级竞争”布子。

小结： 八个月1.9倍的设备需求、约20座同步在建的晶圆厂、逾10次供应链深度会议——三个数字拼出同一幅图景：AI算力压力已从先进制程逐级传导至先进封装、ABF基板乃至日本上游材料。往前看，胜负手不止于谁的光刻机更多，而在于谁能让全节点协同跑得更顺——包括终于被看见的成熟制程与小材料厂。瓶颈会移动，但供应链的韧性，才是这场AI长跑里真正的底牌。

下一步可验证的观察指标：

1. 台积电季度资本开支指引（2026年是否突破450亿美元）；

2. 欣兴、景硕、南电三大ABF载板厂季度产能利用率与扩产资本开支；

3. 味之素ABF膜扩产节奏及是否有第二供应商通过验证；

4. 玻璃基板（TGV）路线在Intel、三星、SKC等玩家处的量产时间表。

主要信源：

• SEMICON Taiwan 2025论坛（2025年9月3日），台积电高级副总裁兼联席COO Cliff Hou关于设备需求1.9倍及约20座在建晶圆厂的表态；
• 台湾《经济日报》《工商时报》、Digitimes等媒体2025年9月相关报道；
• 欣兴电子董事长简山杰在同场论坛关于ABF载板供需、日本供应商依赖与成熟制程机会的发言；
• 台积电2024年第四季度法说会（2025年1月16日）公布的2025年资本开支指引380–420亿美元。