三星撤退，中国芯片终于上桌了？

三星把CIS的椅子让出来了，豪威坐了上去。

9月初，两条消息几乎同时落地：豪威集团（OmniVision）以13%的市占率首度超越三星，成为全球第二大CMOS图像传感器（CIS）供应商；长鑫科技全球DRAM营收市占率升至10%，稳居第四。再加上北方华创宣布的DRAM刻蚀突破，三件事凑在一起，画面感就很强了。

这不是某一家公司的胜利，而是全球半导体产业一次罕见的结构性换位。巨头在撤退，空位在敞开，而中国军团恰好站在了门口。

📸 CIS变天：豪威凭什么坐上第二把交椅

先看一组安静的数字。

2025年全球CIS市场规模约230亿美元，同比增长11.2%，预计2026年同比持平。就在这个总量基本封顶的市场里，豪威集团2025年CIS营收约30亿美元，市占率13%，首度超越三星，仅次于索尼。

而对手那边的曲线是往下走的：三星电子2025年CIS市场份额已不足13%，预计2026年跌到10%左右；SK海力士主动收缩CIS业务，2025年份额接近于0，2026年预计彻底退出；安森美2025年CIS营收同比大跌22%，份额不足3%，还在继续下行。

一句话总结：韩美阵营在CIS上集体后撤，中国厂商成了最自然的承接者。

承接的底气来自三块。第一是基本盘——占据全球半壁江山的中国手机品牌，为国产CIS提供了庞大的本土试验场，国产替代已经从政策驱动升级为商业选择，客户是主动选的，不是被动陪跑的。第二是新战场——汽车智能化（智驾平权）和AIoT快速放量，打破了CIS过度依赖手机的单一格局，而中国厂商在新兴赛道的快速迭代能力恰好对上了这个节拍。第三是链路——从晶圆制造、封装测试到镜头模组、终端品牌，中国拥有一条完整CIS产业链闭环。

据多位接近产业链的人士透露，不少国内手机品牌新机型的影像方案评审里，国产CIS已经从'备选一栏'变成了'默认选项'。这种优先级的变化，比任何市占率数字都更能说明问题。

当然，要说清一个边界：索尼的第一还在，高端旗舰大底主摄的核心战场尚未易手。豪威赢下的这一局，赢在中端走量市场和新场景卡位，而非正面攻破山顶。但产业史上所有的登顶，都是从占领山腰开始的。

🧠 存储换挡：三星和海力士为什么突然不打了

CIS的格局松动，只是故事的一半。

另一半在存储。Counterpoint Research 9月2日发布的报告显示，2025年第二季度，长鑫科技全球DRAM营收市占率从去年同期的4%升至10%，位居全球第四。同期，三星从33%升至38%，美光从22%升至24%，而SK海力士从39%大幅降至25%。

pie showData

title 2025Q2全球DRAM营收市占率

三星38

SK海力士25

美光24

长鑫科技10

其他3

财报表一样硬。长鑫科技8月28日发布上市后首份半年报：上半年营收1503.1亿元人民币，同比增长873.64%；归母净利润776.05亿元，实现扭亏为盈。这个增速放在任何一个行业都是核弹级别的——驱动因素很明确：全球AI基础设施建设热潮，存储需求持续攀升，供应趋紧、产品价格上涨，整个行业供需状况全面改善。

注意一个微妙的现象：AI浪潮下，存储三巨头的日子其实都不差，三星和美光的份额还在涨。真正的失血者是主动收缩的SK海力士——它把资源押向了HBM这个AI存储的高地。而三星的剧本如出一辙：CIS重心转向HBM存储，把数千亿美元级战略资源从传感器挪到了AI算力的'燃料仓库'上。

这就形成了一个耐人寻味的资源置换：韩系巨头让出成熟存储和CIS的滩头阵地，去HBM高地抢AI时代的船票；中国厂商承接滩头，同时也在跟进——长鑫科技正加快扩充产能，并推进HBM等技术研发。

据多位接近韩系大厂的人士说法，这轮收缩不是溃败，而是一次冷静的资源再配置——HBM的利润密度和战略权重，远高于在CIS红海里和对手贴身肉搏。换句话说，三星不是打不动了，是觉得不值得打了。

但对中国厂商而言，对手的战略选择就是自己的时间窗口。窗口有多宽，取决于HBM竞赛的进程有多快。

⚙️ 设备底座：没有EUV也能造先进存储？

前两件事讲的是'份额'，第三件事讲的是'底气'。

北方华创近期宣布DRAM刻蚀突破，核心信息是：没有EUV，也能造先进存储。这句话的分量，要放在产业链闭环的语境里读。

CIS和DRAM的故事，表面看是设计公司和市场机会的胜利，底层其实是制造与设备的支撑。素材里点得很直白：中芯国际、华虹等代工厂为设计企业提供产能保障与工艺协同，使中国厂商在产品迭代速度和成本控制上相较海外对手具备显著优势。设计—制造—封测—模组—终端，这条链路上的每一环都在本土。

而设备，是这条链最上游的咽喉。刻蚀环节恰恰是存储芯片制造中重复次数最多、对设备消耗最大的工序之一。存储晶圆厂扩产，最先囤的就是刻蚀和沉积设备。北方华创在DRAM刻蚀上的突破，等于是给长鑫科技们的扩产计划，补上了自主可控拼图中最贵的一块。

把视角拉高，这是一场'链'对'点'的竞争。海外巨头单个环节仍是世界第一——索尼的传感器技术、三星的HBM工艺、ASML的光刻机——但当对手主动让出某些市场、而本土链路已经闭环时，中国厂商的迭代速度就成了结构性优势：设计提需求，代工厂排产能，设备厂跟进工艺，反馈周期以季度计，而不是跨洋协调以年计。

🔀 冷静看：上桌之后怎么打

高潮之后，需要泼一盆理性的温水。

第一，豪威13%对比索尼，还有明显身位差；CIS市场2026年预计同比持平，增量红利见顶，接下来的竞争是存量绞杀，难度陡增。第二，长鑫10%的份额建立在AI驱动的存储涨价周期上，周期是会回头的——上半年873%的营收增速里有行业β的成分，不能全部当成自己的α。第三，设备突破到量产稳定，中间隔着良率和成本两座山，'没有EUV也能造'是一句技术宣言，不是一份产能承诺。

更要紧的是地缘变量。韩系巨头的撤退是商业选择，但商业选择随时可能被政策变量改写；中国厂商在承接市场空间的同时，也在把'国产替代'这个标签刻得更深——这既是护城河，也可能成为下一轮博弈的焦点。客观地说，目前各方的竞争仍维持在商业与技术的常规框架内，尚未出现超出产业逻辑的对抗升级，这是好的一面。

真正的考验在下一步：从承接存量，到定义增量。汽车CIS、AIoT、HBM，这三条新赛道上，豪威和长鑫都还只是追赶者。而追赶者能变成定义者，靠的从来不是对手的失误，而是自己链路的深度——设备、材料、制造、设计，每一环都不能是短板。

写在最后

回头看这半年：豪威集团13%的CIS份额改写了'索尼三星双寡头'的旧叙事，长鑫科技10%的DRAM份额第一次让四强格局有了中国坐标，北方华创的刻蚀突破则给这一切上了保险。

三星转身去堆HBM，是产业史上又一次经典的资源迁移；而每一次巨头迁移，都会在身后留下大片真空地带。这一次，填进真空的不再是代工订单里的低成本产能，而是一条从设备到终端都握在自己手里的完整链路。

上桌只是开始。牌才刚摸完，好戏在后头。