存储大变局：三星赌3D堆叠，长存330亿冲A

📋 总体概括

三星在Hot Chips披露HBM三阶段路线图，终点zHBM将DRAM直接堆上计算芯片；同期长存控股科创板IPO获受理，拟募330亿元刷新纪录。存储产业正同时迎来架构革命与资本变局，本文拆解两条主线的产业逻辑与地缘含义。