半导体产业观察周刊｜第36期 · 存储风暴

刊首语

本周主线只有一个词：短缺。NAND单季合约价暴涨55%，HBM现货价狂飙7倍，AI基建正以肉眼可见的速度吃空存储货架。与此同时，长存控股330亿IPO获受理、长鑫科技HBM3E送样，中国存储军团借周期之势集体上桌。涨价不只是行情，更是一场产业权力与分工的重构。

本周必读

1.《NAND涨55%，AI把货架吃空了》（存储芯片）

Q2合约价单季拉高55%，连续两季环比暴涨，幕后推手是AI基建对大容量闪存的疯狂吞食。看懂这轮存储超级周期的供需逻辑，此文最清晰。

2.《现货价涨7倍之后，HBM正在重写芯片业分工规则》（存储芯片）

从Hot Chips上三星、英伟达、美光的HBM定制化路线图，到小米玄戒交卷，本文把涨价表象之下的分工规则变化讲透了，本期视野最宽的一篇。

3.《HBM缺疯了，长鑫终于上桌了？》（存储芯片）

长鑫科技被曝启动HBM3E风险量产并向平头哥、寒武纪送样；而三星、海力士七成产能被长约锁死到2031年——窗口期与时间赛跑，含金量极高。

4.《SK海力士把HBM搬去美国，赌什么？》（先进封装）

超40亿美元在印第安纳建美国首个HBM先进封装基地，2029年量产。拆解供应链逻辑与地缘算力布局，读懂存储巨头的下注方式。

5.《攒出来的芯片，开始屠榜了》（芯片设计）

Intel在Wildcat Lake上塞进18A与UCIe，苹果四颗Die搓出M5 Ultra，Chiplet从权宜之计变成主战场，设计范式的拐点正在发生。

大事记

• 2025-08-23｜三星首次公布HBM路线图，终点锁定zHBM架构 —— 布局伏笔
• 2025-09-26｜英伟达上季营收再创新高超预期 —— AI景气度背书
• 2026-08-01｜三星公布zHBM路线图：取消中介层 —— 封装革命信号
• 2026-08-21｜长存控股科创板IPO获受理，拟募资330亿元 —— 存储国产化里程碑
• 2026-08-24｜三星Hot Chips披露zHBM三阶段HBM路线图 —— 定制化时代开幕

风云榜

1. 长存控股（308次）—— 330亿IPO获受理，科创板存储巨无霸呼之欲出，风头无两。

2. SK海力士（169次）—— 40亿美元押注美国HBM封装，叠加50%自由现金流回报股东，攻守兼备。

3. 长鑫科技（138次）—— 无ISIN码却被韩国资金狂买登顶，HBM3E送样在即，资本与产业双热。

4. 中信证券（112次）—— 存储行情研究声量最高，卖方叙事的主推手。

5. 中信建投（107次）—— 紧随其后密集发声，与中信证券共塑本轮存储行情的舆论场。

下周看点

1. 存储合约价谈判：Q3 NDA/DRAM合约价谈判进入关键期，55%的NAND涨幅能否传导至下游手机与PC厂商，成本压力测试将见分晓。

2. 长存控股IPO进展：330亿募资受理后，问询节奏与战略配售名单值得关注，或带动科创板存储链条估值重估。

3. Hot Chips余波：三星zHBM取消中介层的路线图发布后，预计台积电、英特尔的封装路线回应将陆续浮出水面。