小光刻机，终于上桌了？

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同一周内三条新闻拼出半导体设备行业全景：戴尔预警整条AI供应链逼近极限，ASML宣布High NA EUV累计曝光超135万片晶圆，惠然微电子则把国产化率第二低的CD-SEM做到14纳米研发级。当紧缺从晶圆蔓延到设备，量测这颗被忽视的螺丝钉，正在成为国产替代的下一个主战场。